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課程日期 2021年07月20日 (二)   下午 01:30~03:00

課程費用 免費
           

課程簡介

    如何降低研發時程? 如何提升產品品質? …等課題,一直是產品設計開發重點。 為提升公司產品的競爭力,在最短的時間內獲得產品的設計品質以及預估壽命,只有可靠度預估(Reliability Prediction)分析可以完成;而產品的平均失效壽命(MTBF),現今已是消費性電子產品必列的產品規格。

    傳統且耗時的產品驗證方式已無法應付快速變化的客戶需求,進而影響產品競爭力,尤其在電子產業更是明顯。導入可靠度預估(MTBF)分析技術,並使用最新版的Telcordia SR332 issue4的預估標準,或是客戶要求的其他可靠度預估規範如:IEC 62380SN29500FIDES…,在這次課程中我們將帶領學員上機實作操作可靠度預估分析軟體,軟體內建上述在業界最常使用的可靠度預估規範,只要有產品的BOM表資訊,載入軟體進行分析,就可在產品開發階段迅速找出關鍵的高失效率的零件並達到客戶要求的MTBF目標值。

    而在下午的課程裡,有關於可靠度預估分析裡重要的設計參數:溫度、散熱、電流參數,我們會透過CAE多重物理量耦合分析軟體COMSOL來進行快速模擬和參數取得。在產品還在概念設計Design-in階段,不須透過實際量測技術就可以快速獲得溫度、散熱、電流等參數值。讓可靠度預估分析結果,在產品研發時期更有幫助。

  

  

13:20-13:30

    線上報到

13:30-14:10

  1. 電子件可靠度預估和機構件預估模式與應用
  2. 可靠度預估規範說明(Telcordia issue 4)
  3. Bom表匯入和可靠度預估報表產出

14:10-14:40

  1. 熱傳遞理論背景介紹
  2. 電子產品創新散熱技術探討與模擬實現
  3. 有限元素法在熱傳模擬的實現
  4. 電子產品的散熱案例展示

14:40-14:50

  1. 可靠度預估應力分析法(Part Stress)COMSOL熱傳模組結合分析

14:50-15:00

   問題與討論

注意事項

▲確定開班後,將會使用mail發送上課通知與繳費資訊,敬請留意您的信箱。

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E-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

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