10/06【線上】COMSOL熱流模擬-溫濕度模擬分析課程實作

時間：2021/10/06 (三) 13:30~15:00

費用：2000元(加入皮托粉絲團按讚及LINE@即享優惠價:1500元)【LINE@加入方法】

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溫濕度研究的重要性在很多領域可以觀察得到，例如許多工業上電子產品在受潮後，可能導致的功能失效，或者建築材料在高濕度環境下會導致建築發霉，甚至有毒物質釋放。因此，藉由COMSOL溫濕度模擬介面，可針對在嵌入式電子設備（Embedded electronics）、蒸發冷卻（Evaporative cooling）相關的節能議題上、或建築法規等等提供分析與幫助。

COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前版本以來到了5.6版，在熱傳模擬的功能與應用面，提供濕度流（Moisture Flow）與溫濕度輸送（Heat and Moisture Transport）介面，專門模擬濕空氣的層流或紊流流動，以及藉由對流和擴散引起的水氣輸送現象。本次課程並提供上機實做機會，歡迎從事熱傳及濕度控制領域相關的各界人士參加。