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時間:2021/10/06 (三) 13:30~15:00

費用:2000(加入皮托粉絲團按讚及LINE@即享優惠價:1500)LINE@加入方法

COMSOL維護內客戶免費

溫濕度研究的重要性在很多領域可以觀察得到,例如許多工業上電子產品在受潮後,可能導致的功能失效,或者建築材料在高濕度環境下會導致建築發霉,甚至有毒物質釋放。因此,藉由COMSOL溫濕度模擬介面,可針對在嵌入式電子設備(Embedded electronics)、蒸發冷卻(Evaporative cooling)相關的節能議題上、或建築法規等等提供分析與幫助。

 

COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前版本以來到了5.6版,在熱傳模擬的功能與應用面,提供濕度流(Moisture Flow)與溫濕度輸送(Heat and Moisture Transport)介面,專門模擬濕空氣的層流或紊流流動,以及藉由對流和擴散引起的水氣輸送現象。本次課程並提供上機實做機會,歡迎從事熱傳及濕度控制領域相關的各界人士參加。


 

 

13:15-13:30

l  線上報到

13:30-14:00

l  COMSOL熱傳模組介紹與溫濕度模擬應用

l  COMSOL GUI建模流程介紹

14:00-14:40

l  COMSOL 溫濕度案例demo與實作

14:40-15:00

l  問題與討論

課程效益

實驗與數值模擬驗證

理論與數值模擬驗證

熱傳與濕度功能操作

 

建議參加人員

從事溫濕度分析的相關研究部門單位

國家與私人相關研究單位

學校:機械、製造、工科、應力、環工、土木、建築等理工相關科系

 

注意事項

▲確定開班後,將會使用mail發送上課通知與繳費資訊,敬請留意您的信箱。

▲公司保留取消課程之權益,若確定開課,參與人數不足則將取消活動並全數退費。

▲臉書優惠按讚參加後,請務必填寫下方報名表才算報名成功。

 

參加辦法

 

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名