半導體產業是台灣經濟發展的基石，從IC設計、晶圓製造到封裝測試有其完整的產業鏈，維持了台灣在國際半導體市場的一席之地。目前以GaN、SiC為代表的第三代半導體材料日趨成熟，發揮耐高電壓、高電流、高溫、高頻等特點，為了有效因應創新研發的過程中的各種挑戰，如封裝的熱管理問題、極端環境下的操作等等，可藉助電腦輔助工程 (CAE) 模擬來進行預測與分析，包含熱分析、電流密度分析、新型態封裝的最佳化設計。
本次課程聚焦於多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在半導體領域面臨的問題與解決方案，從封裝的熱應力、長晶製程(GaN)，到半導體元件特性模擬，提供廣泛性的應用介紹。此外，也將展示在第三代半導體研發具有領先地位的Wolfspeed公司，如何利用 COMSOL APP 建立模擬平台，提升團隊協同能力、內部人員訓練的基礎，以及顧客間的溝通。歡迎從事半導體產業研發的各界先進參加與指導。
