04/07 半導體製程設備的電漿模擬應用與實作(台中)

日期 : 2022/04/07 (四) 13:00~16:30 

地點：台中研習教室(台中國泰公益大樓)

一般學員：$3,000 元/人 (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠：$2,000元 /人 (開課前14天報名)

學生/老師：500元/人

此為上機課程，請務必自備NoteBook

備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。

作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。

電漿 (plasma) 是由離子、電子與中性的原子或分子所組成，從自然現象到工業應用無所不在，近20-30年來的技術發展中，已成功應用在半導體鍍膜、乾蝕刻、PECVD等製程設備的研發。此類的低溫電漿涵蓋流體力學、反應工程、物理動力學、熱傳、質傳和電磁學等領域，因此模擬電漿現象具有高度複雜性與耦合性，COMSOL Multiphysics的電漿 (Plasma) 模組是專為電漿模擬所開發的模組，內建如直流放電、電容耦合（CCP）、感應耦合（ICP）、微波電漿等專用介面，來簡化複雜模型的建模流程。

本次課程針對多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在電漿模組的應用範圍做通盤性的介紹，並以案例帶入說明電漿模擬的基本操作流程，最後，展示幾個典型的工業應用案例。歡迎從事電漿反應器設計、半導體製程設備等電漿領域探索的各界先進參加與指導。