半導體設備如離子植入 (Ion Implantation) 機、超高真空化學氣相沉積系統
(UHV/CVD) 等真空系統，可以透過模擬來預測低壓氣體的流動行為，加強對物理現象的理解，降低原型設計成本並加快開發速度。在低壓條件下，氣體分子的平均自由路徑與系統的大小接近，此時氣體的稀薄狀態變得非常重要，COMSOL Multiphysics的分子流 (Molecular Flow) 模組是專為稀薄氣體所開發的模組，模擬自由分子流動，以及表面上的分子通量、壓力、數密度以及熱通量，並可以根據周圍表面上的分子通量計算區域、表面、邊和點上的數密度。
本次課程針對多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在分子流模組的適用範圍做通盤性的介紹，並從基礎案例的實作做出發，進一步探索在半導體設備的應用。歡迎從事真空、低壓流場模擬，以及半導體設備產業研發的各界先進參加與指導。
