COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.0,去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。
本次課程針對COMSOL Multiphysics電鍍模組(Electrodeposit Module)做通盤性的介紹,並介紹氣泡流的模擬以及通孔中的銅沉積模擬,使用COMSOL中的二級電流分布電鍍、與三級電流分布功能進行模擬,讓學員能快速上手COMSOL。
最後介紹如何將模型建立為APP學員可以透過此功能達到與各個部門快速溝通並展示的效果。