• Description

氣泡流的模擬以及通孔中的銅沉積模擬,使用二級電流分布電鍍、與三級電流分布功能進行模擬快速上手COMSOL

日期:2022/05/06 ()  下 01:00~04:30 
費用:加入COMSOL粉絲團按讚及COMSOL官方LINE@即享免費報名資格


COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.0,去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。

 

本次課程針對COMSOL Multiphysics電鍍模組(Electrodeposit Module)做通盤性的介紹,並介紹氣泡流的模擬以及通孔中的銅沉積模擬,使用COMSOL中的二級電流分布電鍍、與三級電流分布功能進行模擬,讓學員能快速上手COMSOL

最後介紹如何將模型建立為APP學員可以透過此功能達到與各個部門快速溝通並展示的效果。


 

 

13:00-13:30

l  報到

13:30-14:00

l  COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹

l  COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹

14:00-14:30

l  COMSOL電鍍模組介紹

14:30-16:00

l  電鍍模組實作

n  使用氣泡流進行銅電解的兩相流模擬

n  通孔中的銅沉積模擬

16:00-16:30

l  問題與討論

課程效益

▲學習COMSOL 操作介面

▲學習電鍍模組的操作

▲學習多重物理耦合

▲學習COMSOL後處理

 

建議參加人員

▲工研院、中研院等相關研究單位

▲各大學理工科系

▲業界單位具模擬需求

▲電子工業相關研究與製造工程單位

 

 

參加辦法

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。

▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。