如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點，在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術，獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊；在產品複聯系統設計上，應用RBD技術提升產品可靠度；產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術，找出產品潛藏的失效模式，並找出關鍵的失效原因；在產品可靠度試驗階段，運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。
可靠度工程實務分析過程中，採用全球認可的標準執行分析，不僅能跟上國際級大廠可靠度分析的主流，可靠度分析報告更能在第一時間取得客戶的信任。可靠度預估手法採用目前使用率最高的兩大規範：MIL-HDBK-217F和Telcordia issue4；而產品若銷售至歐洲市場，會有另外預估規範IEC 62380、FIDES、SN29500的產品MTBF計算分析需求。
本次課程將以如何在產品研發階段，實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ，運用可靠度預估技術，建立公司完整的可靠度分析平台，大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。
