半導體產業是台灣經濟的命脈，從IC設計、晶圓製造到封裝測試有其完整的產業鏈，讓台灣在國際半導體市場有重要不可缺少的地位，在半導體產品的發展階段中，元件設計與製程是位於前端且關鍵的環節，以電腦輔助模擬於半導體製程與元件設計的TCAD (Technology Computer Aided Design)，扮演著舉足輕重的角色，能夠取代或輔助耗費成本與時間的製程實驗，並探索物理特性與最佳化。
COMSOL Multiphysics以多物理量耦合軟體廣為業界所知，除了能夠半導體元件物理，也能對相關製程甚至整個產業鏈面臨的各種問題，如ESG提供解決方案。本次課程聚焦於多重物理量耦合軟體COMSOL
Multiphysics在半導體領域應用，並對半導體元件模擬案例與製程案例提供上機實作，COMSOL
Multiphysics軟體以其非常容易上手的介面著稱，半天即學會軟體建模。歡迎從事半導體產業研發的各界先進參加與指導。
