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日期:2022/08/17 ()   下午2:00-03:10

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半導體產業是台灣經濟發展的基石,從IC設計、晶圓製造到封裝測試有其完整的產業鏈,維持了台灣在國際半導體市場的一席之地。在半導體市場中,記憶體約佔有30%的比例,隨著技術發展,快速讀寫與低耗能的新型非揮發性記憶體記憶體元件-磁性記憶體(MRAM)有著持續性的突破,具有更廣泛應用的前景發展。


本次課程聚焦於多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在半導體元件模擬的解決方案,涵蓋主題從傳統半導體元件物理模擬,到新型與特殊半導體元件的建模,包含如MRAM、可變電阻式記憶體(ReRAM)、離子敏感場效應電晶體(ISFET)等,展示如何利用 COMSOL Multiphysics彈性的建模環境,可探索各種新型態半導體物理特性的可行性,並可創建專用界面如MRAM模擬界面,提供更有效益的元件模擬環境,歡迎從事半導體產業研發的各界先進參加與指導。


 

 

14:00-14:40

半導體建模的挑戰與解決方案

COMSOL Multiphysics多物理場在半導體的應用面向

COMSOL Multiphysics半導體模組與應用

14:40-15:00

新型態半導體元件建模

案例Demo

15:00-15:10

問題與討論

課程效益

  • 半導體產品設計模擬與驗證
  • 半導體元件物理模擬
  • 半導體製程模擬
  • 半導體產品的多物理場耦合分析

 

建議參加人員

  • 從事電子半導體研發的業界與各研究相關單位
  • 工研院、中研院、中科院等相關研究單位
  • 學校理工相關科系

 

參加辦法

  • 活動聯絡人:皮托科技/行銷部 
  • 電話:04-7364000
  • e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  
  • 未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!
  • 如資料不全或不實,即為無效報名。
  • 本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利