半導體產業是台灣經濟發展的基石,從IC設計、晶圓製造到封裝測試有其完整的產業鏈,維持了台灣在國際半導體市場的一席之地。在半導體市場中,記憶體約佔有30%的比例,隨著技術發展,快速讀寫與低耗能的新型非揮發性記憶體記憶體元件-磁性記憶體(MRAM)有著持續性的突破,具有更廣泛應用的前景發展。
本次課程聚焦於多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在半導體元件模擬的解決方案,涵蓋主題從傳統半導體元件物理模擬,到新型與特殊半導體元件的建模,包含如MRAM、可變電阻式記憶體(ReRAM)、離子敏感場效應電晶體(ISFET)等,展示如何利用 COMSOL Multiphysics彈性的建模環境,可探索各種新型態半導體物理特性的可行性,並可創建專用界面如MRAM模擬界面,提供更有效益的元件模擬環境,歡迎從事半導體產業研發的各界先進參加與指導。