雷射的應用廣泛，以其精準、可控、快速等優勢在工業製造、醫學、通訊等領域有持續性的發展，而在半導體產業中，雷射技術的進步也創造許多製程方面的需求與應用面，包含切割、鑽孔、融化、退火等，本次課程，電腦輔助工程模擬（Computer Aided
Engineering; CAE）的角度來切入，利用COMSOL Multiphysics模擬軟體，來探討雷射加工的各種現象，如雷射與加工材料之間的交互作用，包含光與熱傳耦合、相變化，以及建立雷射源的參數如功率、脈衝、移動條件等，來因應各種加工應用的需求，協助相關產業界人士，藉由模擬來輔助實驗，以期能更有成本效益的方式來推升半導體雷射加工的技術突破。
課程與研討會內容介紹
11/23 13:30-16:30
1.雷射與材料交互作用概述
2.雷射光源的參數設定
3.雷射加工應用案例展示
4.問題與討論
