利用電鍍來進行通孔 (through-hole
via) 填充是非常關鍵的技術，利用添加劑的蝴蝶沉積機制，可實現選擇性的銅電沉積，從而達到了無空隙沉積的目的，對於PCB板線路微型化，mSAP 製程提供良好的解決方案。透過模擬軟體 COMSOL
Multiphysics® 已成功導入許多電鍍設備商、材料製造商，以及半導體、PCB終端用戶中。
COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）模擬軟體，目前最新版為6.1，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決，本次課程針對 COMSOL
Multiphysics 電鍍模組做通盤性的介紹，搭配通孔中的銅沉積模擬，包含添加劑的吸附/解吸作用，詳細展示電化學電鍍的機制與影響參數，歡迎從事電鍍製程產業研發的各界先進參加與指導。
