• Description

時間：2023/06/08 (四)    09:30-16:30       地點：桃園研習教室(桃園市桃園區民權路 6 號 4 樓)

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  • 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。

  • 作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。

  • 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。

  • 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。


COMSOL Multiphysics®是一款廣泛應用於各個領域的多物理量有限元分析軟體。最新版為6.1版，已經被各大理工學院、工業界和研究單位廣泛使用。COMSOL具有中文化的使用介面和物理域彈性耦合的設定方法，使得使用者可以快速熟悉軟體建模，並能有效解決問題。


本次課程專注於COMSOL Multiphysics的電鍍模組(Electrodeposit Module)，從功能和應用層面全面介紹軟體的技巧和方法，特別是在二級和三級電流分佈電鍍方面。學員可以快速掌握COMSOL Multiphysics的操作方法。在課程中，我們會帶領學員進行實際操作，模擬填充劑改善電鍍效果的過程，讓學員了解COMSOL在電鍍領域的實際應用案例。

 

             時  間

議  程

9:30~10:00

 學員報到

10:00~10:30

公司及產品介紹   
COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
COMSOL Multiphysics電鍍、腐蝕與電化學模組簡介   

10:30~12:00

13:30~16:00

上機實作

-裝飾性電鍍

-抑制劑添加通孔鍍銅蝴蝶填充機制電鍍案例操作

       -PCB板電鍍實際案例操作
補充教材

反向脈衝電鍍

16:00~16:30

COMSOL APP 與Compiler功能展示  

問題與討論
 


課程效益

  • 學習 COMSOL 操作介面
  • 學習 COMSOL 電化學應用
  • 學習 COMSOL 電鍍模擬與實際案例
  • 了解 COMSOL APP 與 Compiler 的應用 

 

建議參加人員

  • 對模擬軟體有興趣者
  • 工研院、中研院等相關研究單位
  • 各大學理工科系
  • 半導體製程相關業界

 

參加辦法

  • 活動聯絡人：皮托科技/行銷部　
  • 電話：04-7364000
  • e-mail：info@mail.pitotech.com.tw  
  • 未收到報名成功通知者，請主動與皮托科技聯絡，謝謝!
  • 如資料不全或不實，即為無效報名。