隨著科技的發展，消費者對小型化電子產品和物聯網（IoT）產品的需求日益成長，為微型元件（致動器、控制器、驅動器、感測器和發射器）的設計帶來全新的挑戰，而小型電子設備以及高功率晶片產生的高熱通量密度更是使得散熱管理變得非常重要。傳統的散熱方式已漸不符散熱需求，因此具有較佳散熱能力的水冷以及沉浸式冷卻便成為目前高功率設備的主要解決方案，從電動車，伺服器，甚至到英特爾的資料中心。水冷以及沉浸式冷卻有效提高散熱效率，並大幅提升節能減碳的效果。
透過COMSOL Multiphysics我們便可對沉浸式冷卻進行事前的模擬，了解當前設計的效能。而COMSOL不僅可以處理冷卻問題，亦可處理結構、電磁、化學等問題。本次課程透過結構力學的基本分析方法起頭讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式，如熱傳、聲學、流體力學及複合材料等領域的便利性。然後更進一步的去了解沉浸式冷卻分析要如何處理。
COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.1版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。
課程中也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含一個COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。
關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊，可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html。
