隨著半導體產業的蓬勃發展，以及各式各樣的IC晶片與PCB印刷電路產品，朝向少量多樣化的客製化產品。產業開發出高精度無光罩式曝光機，取代了傳統的光罩製程。依據 IBS 數據顯示，在 16／14 nm
製程中，所用到的光罩成本大約 500 萬美元左右，到了 7nm
製程時，光罩成本提高至 1,500 萬美元，因此無光罩式曝光機可以取代光罩的功能並大幅減少生產的成本，預估最高可以降低80%以上的設備成本。
高精度無光罩式曝光機可應用在半導體製程、IC 封裝、電路板印刷…等等，相同技術也可以應用於光學顯示器、光通訊、光電元件、3D列印機…等相關產業。主關鍵技術是數位光源處理技術DLP (Digital Light
Processing )，是以數位微型反射鏡元件DMD (Digital Micromirror
Device) 的反射鏡陣列Mirror Array 的微機電元件MEMS為核心，結合高階晶片模組控制，完成無光罩技術，提升競爭力，創造產業優勢。
無光罩式曝光機可以分為幾個主要機構，分別是光源、DMD、微影透鏡組、陣列式光學透鏡、機構移動平台。在機台開發設計中包含幾何光學、繞射光學、結構力學、熱力學、微機電、馬達電磁等多物理領域的問題，COMSOL Multiphysics具有多物理領域的模擬可以針對不同的機構開發進行模擬設計與優化，也可以將整個機台進行多物理耦合的模擬。
COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.1版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供單一操作介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。
本次課程針介紹COMSOL介面、基礎幾何建模、設定材料參數、3D網格繪製、物理條件設定，並針對微影曝光機中的以下重點透過COMSOL來進行模擬優化，分別是微機電反射鏡，反射鏡上的多層膜，透鏡組的設計。本次課程也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面的介紹，包含一個COMSOL APP的實機操作，及COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。
