活動日期
2023年04月28日(五) PM12:30 – PM16:40
化合物半導體特別是碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等新材料，應用於車用動力系統及電源管理有獨特優勢， 其耐高電壓、高電流之特性，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技與美商泰瑞達Teradyne攜手推廣Eagle Test System (ETS)系列， 提供高品質、精準檢驗設備，能有效降低測試成本。ETS具有高功率(>3000V)、高電流(>100A)、耐高溫、精準穩定特色， 筑波結合材料分析MA、故障瑕疵分析FA、封裝FT測試，為客戶提供整合測試方案。
本活動透過產學合作，串聯業界代表跨界交流，洞悉市場與分享實務案例。 竭誠歡迎化合物半導體及3DIC的業界先進參與，創造產業鏈生機。
