09/19 利用模擬解決小型化連接器的電磁與熱耦合問題之上機實作(台中)

時間：2023/09/19 (二)   下午 01:30~04:30       地點：台中研習教室(台中國泰公益大樓)

一般學員：$3,000 元/人 (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠：$2,000元 /人 (開課前14天報名)

學生/老師：$1000/人 、維護期間內客戶 : 免費/人

此為上機課程，請務必自備NoteBook

• 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。

• 作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。

• 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。

• 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。
  

現今市場上如消費性電子產品、行動裝置、電動車、國防、醫療等產業，因應市場趨勢，產品與其零組件越做越複雜來滿足多工與小型化的需求，對工程設計帶來更多的挑戰，產品設計中的連接器可能不是最起眼的元件，但卻是扮演著不可或缺的關鍵零組件，連接器對負責產品中裝置、元件起到連接電訊號的通訊用途，面對小型化產品的設計目標並確保符合規範，除了電磁通訊設計外，也必須解決小尺寸產生的熱源與散熱問題，如何在有限空間內將熱排出是很重要的，除了可靠度問題，也會因為熱與結構變形耦合效應，進而影響著通訊性能。

本次課程將以多重物理量耦合軟體COMSOL Multiphysics在高頻通訊的應用領域做通盤性的介紹，並以連接器案例帶入說明高頻電磁模擬的基本操作流程，並進一步的結合熱傳、結構力學模擬，分析熱效應與散熱設計對連接器的特性影響。歡迎從事連接器設計、機構與散熱部門等單位的各界先進參加與指導。