在當前的大學電機/電子系所課程中，有限元素分析（FEA）和熱傳領域相關的課程並不普及，然而放眼現今電力電子和半導體封裝產業中，除了產品組件的電子特性設計與研發之外，往往還需同時一併解決散熱問題，這使得產品全方位設計是一項充滿挑戰卻也十分重要的任務，特別是功率半導體元件、電源模組、馬達等產品的散熱問題，透過模擬軟體的輔助，能有效解決電磁與熱傳等多物理耦合的問題，因此，掌握散熱模擬技術就是具備最佳的產品研發解決方案。
本課程旨在深入淺出的探討電腦輔助工程（CAE）模擬在功率半導體和電子產業的實際應用與解決方法。我們的目標是為電機、電子以及對散熱問題有熱情與需求的師生，透過實際案例，有效學習多物理耦合模擬技術。在課程中，我們會從CAD幾何建模的基礎著手，鋪設模擬的基石，即便沒有學過電腦輔助設計（CAD），也能很快上手，完成後續的建模與分析。您將有機會深入了解電力元件和半導體元件在不同熱環境下的表現，並實際參與多物理場耦合的上機實作。
我們希望透過這次的學習，除了加強您在電機電子領域的專業知識之外，激發創新思維，將所學實際運用於職場中。無論您是老師或學生，我們確信這一趟充滿探索與發現的學習之旅，會為您帶來寶貴的經驗和深厚的知識。
