• Description
課程與研討會內容介紹
日期

  • 8/30

  • 09:30-16:30

    1.COMSOL Multiphysics 簡介及其半導體產業應用概況
    2.COMSOL Multiphysics 基礎建模操作
    3.濕式蝕刻製程模擬
    4.晶片金線封裝模擬
    5.功率電晶體模擬

    皮托科技專業講師群

  • 8/31

  • 09:30-16:30

    6.化學氣相沉積模擬
    7.電漿ICP製程設備模擬
    8.電漿CCP/ICP製程設備模擬

    皮托科技專業講師群

報名資訊

  • 主辦單位

    財團法人工業技術研究院

  • 承辦單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    台北市＊實際地點依上課通知為準

  • 舉辦日期

    112年8月30-31日 09:30~16:30 (兩天共12小時)

  • 報名日期

    即日起至8/28，額滿提前截止。

  • 報名費用

    免費，限大專院校相關系所教師報名，不含教職員及學生。
    1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
    2.8/30-31皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。

  • 報名方式

    網路報名

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw; anne@teeia.org.tw