05/23 COMSOL AI半導體模擬課程-表面電漿模擬分析(台中)

時間：2024/05/23 (四)   下午 01:30~04:30       地點：台中研習教室(台中國泰公益大樓)

一般學員：$3,000 元/人 (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠：$2,000元 /人 (開課前14天報名)

學生/老師：$1000/人 、維護期間內客戶 : 免費/人

此為上機課程，請務必自備NoteBook

• 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
• 作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。
• 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
• 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。
  

COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.2版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供單一操作介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。

本次課程針對COMSOL Multiphysics在表面電漿介紹上的應用進行介紹，表面電漿作為曝光顯影技術在半導體製程中佔有舉足輕重的地位，其價值為突破傳統光學中的繞射極限，可提供奈米級表面電漿波作為曝光顯影的電磁波，本次研討會將帶領學員了解如何使用COMSOL Multiphysics 進行表面電漿相關的研究。

並針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面的介紹，包含COMSOL APP的實機操作，及COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。