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時間:2024/05/23 (四)   下午 01:30~04:30       地點:台中研習教室(台中國泰公益大樓)

一般學員:$3,000 / (評估中客戶可享優惠)

早鳥優惠:$2,000 / (開課前14天報名)

學生/老師:$1000/人 、維護期間內客戶 : 免費/


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  • 備配需求:RAM至少4GB以上,8GB較佳。
  • 作業系統:Windows 7 64bit  macOS 10.13以上。
  • 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
  • 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。


COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.2版,目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供單一操作介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。


本次課程針對COMSOL Multiphysics在表面電漿介紹上的應用進行介紹,表面電漿作為曝光顯影技術在半導體製程中佔有舉足輕重的地位,其價值為突破傳統光學中的繞射極限,可提供奈米級表面電漿波作為曝光顯影的電磁波,本次研討會將帶領學員了解如何使用COMSOL Multiphysics 進行表面電漿相關的研究。


並針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面的介紹,包含COMSOL APP的實機操作,及COMSOL Compiler的操作介紹,讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。

 

 

13:00~13:30

報到

13:30~14:00

COMSOL Multiphysics介紹

COMSOL Multiphysics特色介紹

COMSOL Multiphysics 6.2 新功能介紹

14:00~14:30

COMSOL在半導體中的應用概要介紹

COMSOL在半導體製程-表面電漿相關應用介紹

14:30~16:00

COMSOL 上機範例

電漿子光柵

六邊形電漿子濾色器

16:00~16:30

COMSOL APP實作 Compiler 功能展示

問題與討論

課程效益

  • 學習COMSOPL基本建模
  • 學習COMSOL APPComplier實用性
  • 了解COMSOL在半導體中的應用
  • 學習如何模擬表面電漿

 

建議參加人員

  • 對模擬軟體有興趣者
  • 半導體製程相關科系
  • 學校電機、製造、材料、化學、化學等理工相關科系