2024 COMSOL多物理量AI技術年會(11/08台北)

09:20~09:50

報到 (Check-in)

09:50~10:00

貴賓致詞 (Guest of Honor Speech)  皮托科技股份有限公司 簡榮富 執行長

10:00~10:30

COMSOL 6.3 與未來 AI 模擬趨勢發展(COMSOL 6.3 and the Future Development Trends of AI Simulation)

皮托科技股份有限公司 崔春山 CAE技術處長

課程A

上機課程B(已額滿)

上機課程C(已額滿)

上機課程D(已額滿)

(上午:大會演講/下午:上機課程)

艾爾法廳(301會議室)

奧米伽廳

西格瑪廳

岱爾達廳

(302會議室)

(303會議室)

(304會議室)

10:40~11:10

化合物半導體功率模組封裝結構與可靠度分析
Compound semiconductor power module mechanical and reliability analysis
工業技術研究院 電光系統所 許繼元 工程師

電子元件

平面變壓器

電動車馬達效率分析

電子元件熱分析

熱傳模組簡介

電生熱膨脹多物理耦合模擬

複合材料模擬與設置

材料設置-疊層與纖維方向

複合材料彎曲分析

複合材料堆疊序列最佳化

11:10~11:40

xMEMS首創固態微型揚聲器之聲學設計與應用
xMEMS world’s first solid-state MEMS microspeaker acoustic design and application

美商知微電子有限公司台灣分公司

R&D MEMS Design 陳文健 博士

11:40~12:10

模擬輔助混合型電容器設計與性能最佳化
Simulation assisted hybrid capacitor design and performance optimization
國立臺灣大學 生物機電工程學系 陳洵毅 副教授

12:10~13:20

午餐休息

13:20~15:00

COMSOL軟體AI相關應用模組展示

DNN與AI類神經網路模擬案例計算與分析

AI 生成式最佳化設計案例說明與導入

共同封裝矽光子

矽光子相關光學元件介紹

共同封裝技術的挑戰

光電調製

散熱鰭片

2維熱流散熱模擬

3維熱流散熱模擬

結合電生熱膨脹3維熱流散熱多物理耦合模擬

衝擊與落摔分析

結構接觸模擬

暫態衝擊模擬

15:00~15:20

休息

15:20~16:00

AI 生成代理人模型與預測模型之敏感度分析與公差累加分析案例說明與導入

不確定參數(例如未知之材料屬性)之萃取案例說明與導入

物理模型之數位分身模型展示

RF微波與矽光子的結合應用

訊號完整性(SI)與微波訊號調製

熱管與VC 相變化潛熱模擬案例展示

問題與討論

機構與動作設定-多體動力學

齒輪對模擬

結果與討論

16:00~16:30

抽獎及頒獎時間