• Description
積層製造（AM）過程，如選擇性雷射燒結或熔融、立體光刻和黏結噴射，被用於生產原型和組件。在元件的開發中，這些AM過程提供了傳統製造過程無法實現的無限自由。

能夠設計元件的中觀結構拓撲 - 例如使用格子結構 - 對於充分利用AM的可能性非常重要。

 

GeoDict軟體在開發過程中提供廣泛的支援：

 

  • 導入微CT掃描
  • 分析孔隙空間和固體相
  • 數位分身的建模
  • 確定物理特性，如滲透率和曲折度，以及電氣和熱導率
  • 模擬流動和飽和過程
  • 預測剛度張量
  • 數位參數研究

模擬積層製造材料的機械行為

快速預測完整的剛度張量，模擬超過80%的大變形

觀察支柱和牆壁的塑性變形和屈曲情況。