時間：2024/06/21 (五) 09:30~16:30 地點：台中研習教室(台中國泰公益大樓)
一般學員：$3,000 元/人 (評估中客戶可享優惠)
早鳥優惠：$2,000元 /人 (開課前14天報名)
學生/老師：$1000/人 、維護期間內客戶 : 免費/人
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備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
作業系統：Windows 7 64bit 或 macOS 10.13以上。
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半導體產業是全球一個不可或缺的重要產業，在各項領域中均發揮了關鍵性的影響，臺灣在全球半導體製造領域中占有領先性的地位，從半導體元件至半導體製程，這其中包含相當多的關鍵技術，因為先進技術開發成本及製造成本高昂，所以都需要先以模擬來進行分析，才能夠解決研發前期所產生的相關問題，特別是現今電動車、低軌衛星及5G通訊的技術發展，均需藉助功率半導體等元件的開發運用，才能使技術得到提升及進步，而這更需要藉助模擬分析來進行研究。
本次課程為半導體的系列課程，主要講解COMSOL Multiphysics在功率半導體及晶片封裝的熱應力與疲勞上的相關模擬，COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.2版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。本次課程對功率半導體及晶片封裝熱應力的相關模擬分析及問題解決方案進行介紹，透過模擬案例實做，讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，並讓學員可以藉由COMSOL進行研究，及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式。
COMSOL在6.2版本中可以加入AI人工智慧演算法結合求解，能針對輸入的參數集進行訓練，建立代理模型(Surrogate Model)，進而分析參數敏感度、不確定性、最佳化及可靠度等結果。在範例實作的過程中也會對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。
關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊，可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html。
時 間
議 程
09:30-10:00
報到
10:00-10:30
COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹
半導體產業現況簡介
COMSOL於半導體產業案例簡介
10:30-12:00
COMSOL基礎建模操作 – CAD幾何繪製、材料設定、網格建立及後處理運用
晶片金線封裝熱應力分析
COMSOL App實作
12:00-13:00
中午用餐及休息
13:00-16:15
功率電晶體分析
電子晶片封裝熱效應模擬
加熱電路結構應力與熱效應分析
16:15-16:30
COMSOL Server及模型管理伺服器介紹
COMSOL Compiler展示及問題與討論
學員課後問卷填寫
課程效益
建議參加人員
參加辦法
