使用案例 - 財富500強晶片原廠製造商（CHIP OEM）
熱模擬加速使用案例（Thermal Simulation
Acceleration Use Case）
挑戰
一家財富500強的半導體公司在晶片/外殼設計過程中使用了高保真度的熱模擬。這種高保真度模擬過於計算密集，無法用於優化或競爭性快速設計週期。
解決方案
利用SmartUQ的適應性設計技術（adaptive design
technology），僅運行最少次數的模擬就生成了一個足夠精確的仿真器（emulator）。這個過程通過使用現有的設計實驗（DOE）來構建一個仿真器，然後使用該仿真器來選擇新的模擬運行位置。這個過程重複進行，直到仿真器足夠精確，可用於進一步分析。
結果
最初使用了一個混合設計實驗（hybrid DOE），結合了分數階乘設計（fraction
factorial design）和拉丁超立方設計（Latin Hypercube Design）來訓練第一個仿真器。三輪適應性設計實驗（adaptive DOEs），每一輪增加5個測試點，用來提高仿真器的準確性。相比於測試中的下一個最佳方法，需要200次模擬評估，這裡僅需要51次模擬評估就達到了準確性目標。SmartUQ實現了75%的減少，同時提高了性能。
