COMSOL
Multiphysics是一款備受推崇的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，深受理工學院、工業界和研究單位的廣大用戶喜愛。全新推出的COMSOL
Multiphysics 6.2版功能更強大、創新更多，能幫助用戶快速上手建模並解決複雜問題。本次研討會將深入探討COMSOL Multiphysics的應用，重點介紹雙相流、熱流場及CAE+AI整合。
我們將詳細介紹COMSOL
APP的應用層面和工業界的優勢，並進行實機操作演示，讓學員快速了解COMSOL APP在模擬開發中的實用性。隨著科技進步，小型化電子產品和物聯網（IoT）產品需求日益增長，高熱通量密度的小型電子設備和高功率晶片使散熱管理變得尤為重要。傳統散熱方式已無法滿足需求，水冷和沉浸式冷卻成為主要解決方案，從電動車到資料中心，大幅提高了散熱效率並提升了節能減碳效果。
透過COMSOL
Multiphysics，我們可以精確模擬元件散熱，了解設計效能並進行優化。COMSOL不僅能處理冷卻問題，還能解決結構、電磁和化學等問題。本次課程從熱力學基本分析方法入手，涵蓋熱傳、聲學、流體力學和複合材料等多物理域耦合設定方法。課程內容包括接觸、對流和輻射散熱基礎操作，通過邊界條件和CFD流場模擬實現多物理耦合的散熱鰭片模擬。
下午的課程將重點講解雙相流場和沉浸式冷卻的案例實作，幫助學員掌握最新冷卻技術。最後，課程將介紹COMSOL
Compiler和AI人工智慧的整合應用，展示如何利用這些工具進行優化設計與分析，並通過實例演示加深學員對COMSOL Multiphysics的理解與應用能力。
