COMSOL
在先進封裝與製程中扮演關鍵角色，特別是 CPO（Co-Packaged Optics）與 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）等先進封裝技術。這些技術常涉及多層結構與複雜材料特性，必須同時考量熱、力、電與界面應力的交互影響，讓產品設計與可靠度分析面臨高度挑戰。透過 COMSOL 的多物理耦合模組，工程師可精準模擬封裝中的溫度分布、材料應力與電磁特性，並藉此評估不同封裝策略的效能與潛在風險，從而提升良率與產品可靠度。
在雷射焊接領域，COMSOL 同樣展現了高度的適用性。雷射焊接過程中常會產生瞬時加熱、熔池形變與殘留應力等現象，若無法有效預測，將可能導致結構缺陷或材料疲勞。透過 COMSOL 的熱流-力學多場耦合分析，可真實反映雷射與材料互動時的溫度梯度、熔池行為與應力變化。同時，後處理繪圖功能能夠將焊接區域的溫度分布、形變狀況及應力集中點直觀地呈現，協助工程師輕鬆比較不同參數或製程條件下的焊接品質差異。
在此同時，AI 與數據分析技術的導入更進一步強化 COMSOL 的後處理能力。利用自動化的參數掃描與機器學習方法，工程師可快速篩選最優設計與製程條件，降低反覆試驗所需的人力與時間。再結合高度自訂的可視化報告，便能將關鍵結果與數據趨勢即時分享給團隊或客戶。總體而言，COMSOL 不僅為先進封裝（如 CPO、CoWoS）與雷射焊接領域提供精準模擬方案，更能透過強大的後處理繪圖與 AI 數據分析，協助使用者在多變的工藝環境下快速抓住問題根源，並以科學依據來優化設計及生產流程。藉此提升研發效率、降低實驗成本，為產業帶來全新的競爭優勢。
本課程帶領學員掌握 COMSOL Multiphysics 核心概念與 6.3 版特色，透過案例示範，熟悉 3D、2D、1D 繪圖及動畫，精準呈現多物理耦合下的關鍵數據。學員能選擇恰當視覺化手段，並運用色階、切面與向量場等功能，快速理解熱、力、流之耦合作用。課程亦涵蓋網格配置與求解流程重點，協助優化模擬效率與結果可信度。最後透過互動討論，參與者可分享心得並獲得實務建議，增強研究開發的問題解析能力。
