• Description

《電鍍與電沉積有限元素分析》以 COMSOL Multiphysics® 為主要工具，系統性介紹電鍍與電沉積的理論基礎、實務應用與數值模擬方法，特別針對電子電路、半導體、PCB、精密加工與裝飾性鍍層等領域，提供完整的建模與分析案例。

透過書中範例，讀者將學習如何建立多物理場耦合模型，掌握電鍍過程中的 電流分佈、電化學反應動力學、質傳機制，並透過模擬結果優化製程參數，提升鍍層品質與均勻性。

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內容特色

  • 理論與應用並重：涵蓋電鍍與電沉積的基礎原理、工業應用及化學鍍與電鍍的比較。
  • 完整 COMSOL 操作流程：從幾何建立、網格劃分、材料與邊界條件設定，到求解與結果分析。
  • 多元案例解析：
    • 裝飾性電鍍模擬分析
    • PCB 通孔電鍍與均鍍性比較
    • 半導體晶圓電鍍製程模擬
    • 反向脈衝電鍍技術
    • 霍爾槽(Hull Cell) 實驗模擬
  • 進階模組應用：介紹 COMSOL 電鍍模組與 Nernst–Planck 模型、邊界元素法、幾何變形分析等進階功能。

 

適用對象

  • 從事 電化學、材料、半導體、PCB 製程、精密加工 的研發與製程工程師
  • 需要進行 電鍍與電沉積數值模擬 的研究人員與研究生
  • 希望將 有限元素法與多物理場模擬 應用於製程開發與優化的專業人士

 

學習效益

閱讀本書後，您將能：

1.    理解電鍍與電沉積的物理與化學機制

2.    掌握 COMSOL 電鍍模組的建模技巧與操作要點

3.    分析並改善鍍層厚度、均勻性與製程參數設定

4.    應用模擬結果於製程優化與新技術開發