• Description

主辦單位：國立陽明交通大學 電子研究所

協辦單位：皮托科技股份有限公司

課程日期：2025/09/05(五)

上課時段：10:00~16:30(報到: 09:30~10:00)

課程地點：國立陽明交通大學 工程四館 108 階梯教室(新竹市東區大學路1001號)

電腦設備說明：此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM至少8G以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統為Windows 64bit，且有安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。

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本次課程針對COMSOL Multiphysics 的操作流程進行詳細的介紹與實際操作，讓每一位學員都能對3+6的建模流程充分的了解；針對半導體元件模組進行通盤性地介紹，包含功能與應用以及與各領域的耦合，帶領學員實際操作場效電晶體(MOSFET)、雙極電晶體(bipolar transistor)等半導體元件與電子封裝熱效應分析等範例。


學員除了可以理解多物理耦合的實用性外，也能發現操作流程與3+6講解的求解過程大同小異，僅僅在於材料選擇與邊界條件有所不同。完成範例後帶領學員快速地將範例轉成PPT與WORD檔提供學員快速地做報告的功能，並帶領學員操作 APP 以及展示 COMSOL Compiler 的功能，提供學員在展示模擬成果時有更多更方便的選項。

時  間

議  程

09:30~10:00

報到

10~00~12:00
  • 公司及產品介紹
  • COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
  • COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹
  • 幾何修補及網格建立功能解說
  • 3+6建模流程基礎教學

13:00~14:00
  • 半導體模組介紹
  • 半導體模組範例上機實作
  • 半導體模組基本操作
  • 場效電晶體 (MOSFET)模擬分析

14:00~15:00
  • 半導體模組範例上機實作
  • 雙極電晶體 (Bipolar transistor) 2D模擬分析與3D建模與結果討論

15:00~16:00

電子元件熱效應分析介紹

16:00~16:30
  • COMSOL Compiler功能展示
  • 問題討論

📌 課程效益

  • 熟悉 COMSOL Multiphysics® 3+6 建模流程
  • 了解 多物理耦合 的實際應用情境
  • 快速上手 半導體模組模擬
  • 掌握 半導體與固體熱傳耦合 的分析方法

👥 建議參加人員

  • 對模擬軟體有興趣者
  • 對半導體領域有興趣者
  • 學校 電機、電子、製造、材料、應力、機械 等理工相關科系學生或研究人員