• Description

主辦單位：國立屏東科技大學 智慧機電學士學位學程

協辦單位：皮托科技股份有限公司

課程日期：2025/12/16（二）

上課時段：13:30~16:30

課程地點：國立屏東科技大學 智慧機電館301教室(AIM301)

電腦設備說明：
此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8GB 以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit，且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。

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本次課程將以 COMSOL Multiphysics 為主軸，從操作介面與基本建模流程開始，搭配實機演練，協助學員快速建立完整的使用概念與操作能力。課程中將對「熱傳模組」做系統性的說明，包含基礎理論、常用設定方式，以及與其他物理介面（如流體力學）的耦合應用案例，讓學員理解多物理場分析在散熱設計中的實際用途。


在實作部分，將以散熱問題為範例，帶領學員依序完成幾何建模、物理條件設定、網格劃分與求解流程，熟悉熱傳與流體介面的設定與耦合分析重點。課程最後，將示範如何整理與視覺化模擬結果、輸出報告與簡報，並實際體驗將模型包裝為簡易 App，協助學員了解如何把模擬成果有效轉化為研究與工程設計上的決策依據。

時  間

議  程

13:30~14:00
  • COMSOL 基本介紹
  • 熱傳模組介紹
  • 熱傳模組 6.4 功能簡介

14:00~16:00
  • 上機實作
  • 晶片散熱(熱傳)
  • 流道模擬教學(流體)
  • 散熱鰭片(熱傳+流體)
  • 報告與APP 與 機器學習功能教學(後處理)

16:00~16:30

問題與討論

課程效益：
• 學習 COMSOL App 與 Compiler 的實用性
• 了解 COMSOL 在熱傳領域中的應用


建議參加人員：
• 對模擬軟體有興趣者
• 封裝與散熱相關研究單位
• 製造、物理、機械、电機等理工相關科系