你是否也遇過這種情況:模型已經建好、參數也調過一輪,但結果總是在「差一點」;改了幾個條件後又得重新試誤,最後只能憑經驗挑一組看起來順眼的解?更棘手的是,產品往往不是單一物理就能描述——電流造成焦耳熱、溫升改變材料性質,進而引發熱膨脹與應力;流體帶走熱量但同時帶來壓降與振動風險;光學元件在溫度梯度下產生折射率漂移與像差;電磁結構在高功率下性能提升卻伴隨熱失配與可靠度下降。當熱、流、固、電、磁、聲、光、化學反應彼此牽動時,單一指標看似變好,卻可能讓另一個指標惡化;等到設計進入後期才發現容差太敏感、製程一偏就失效,返工成本立刻飆升。那麼,有沒有方法能把「調參」變成可重複、可追溯、可自動化的流程,並在開發早期就把風險控住,同時把探索速度再推快一個量級?
本課程以 COMSOL 最佳化模組為主軸,導入「模擬左移(Shift-Left)」的設計策略:從參數化建模開始,將幾何、材料、邊界與操作條件系統化地定義為設計變數與控制變數,並以目標函數與限制式把效能需求與工程約束一次說清楚。多物理場案例會具體對應真實工程:例如散熱與熱應力(提升散熱同時限制封裝翹曲與最大等效應力)、流固耦合(降低壓降但避免結構振動或疲勞風險)、電—熱耦合(在溫升上限下最大化效率或最小化功耗)、電磁—熱—結構(RF/天線/功率元件兼顧S參數/輻射效率與溫度、熱變形)、光—熱—結構(在熱漂移下維持焦點、波前誤差或耦合效率)、以及反應—傳質—流動(提升轉換率同時抑制濃度不均與副產物)。課程涵蓋梯度式與無梯度最佳化的選型、收斂與避開局部解技巧,並延伸到瞬態問題的控制與時間最優設計。
本課程把 AI 納入最佳化閉環,解決「每次迭代都要跑高成本多物理場模擬」的瓶頸:你將學到如何用
COMSOL 的參數掃描結果建立資料集,訓練代理模型/替代模型(Surrogate,例如回歸、神經網路或其他機器學習模型),用以快速預測關鍵 QoI(Quantity
of Interest),並在最佳化過程中以「AI 快速評估
→ 少量高保真模擬校正」的方式加速收斂。此外,AI 也能用於智慧取樣(把有限的計算資源集中在最有資訊量的參數區域),以及在多目標設計中快速生成 Pareto 前緣,協助你更快看清「效能、成本、可靠度」之間的取捨。
為了讓最佳化結果真正能面對量產與環境波動,課程也把不確性量化(UQ)納入核心:透過敏感度分析找出主導因子,再進行不確定性傳遞與可靠度評估,將平均值、標準差或失效機率等統計指標回饋到最佳化目標與限制式,形成「效能 × 穩健性」的設計流程。完成課程後,你將能把手動試誤轉為系統化最佳化決策,並透過 AI
代理模型加速探索,在更早期就驗證設計韌性,降低後期返工風險並加快產品開發節奏。