COMSOL
Multiphysics 核心優勢
多物理場耦合（Multiphysics
Coupling）：在同一平台整合電、熱、力、流體、化學等物理場，無需在不同軟體間傳遞數據
有限元素法（FEM）引擎：自動生成高品質網格，支援自適應細化
LiveLink™ 介面：可無縫整合MATLAB、Excel、CAD 工具（SolidWorks
/ Inventor / AutoCAD）
Application
Builder ：將模擬模型包裝成互動式App，讓非模擬專業的工程師也能使用
COMSOL Server™：模型部署與共享，支援遠端瀏覽器存取
GaN 元件可靠性突破：模擬模擬與 LSTM 深度學習的完美結合
如何跳過數千小時的老化測試，精準預測半導體元件壽命嗎？
隨著電動車與航太技術蓬勃發展，氮化鎵 (GaN) 元件已成為高效能傳輸的核心。然而，極端的運作環境常導致熱疲勞、焊點剝離等失效風險。傳統的「實驗-失敗-修改」流程已無法滿足瞬息萬變的市場需求。
本次研討會將以 《Electronics》最新發表的學術論文
為範例，為您揭秘如何利用 COMSOL Multiphysics 建立高保真度的數位孿生模型。
💡 您將學習到：
- 精準熱力建模：
如何設定動態功率波形與多層封裝結構的耦合場。
- 失效機制可視化：
透過 COMSOL 找出肉眼看不見的應力集中點。
- AI 加速預測： 學習將模擬數據與 LSTM (長短期記憶神經網絡) 結合，實現精準預測。
- 優化設計： 如何根據預測結果反向優化封裝結構，提升元件壽命。
