在先進半導體製程、質譜分析及光電元件封裝等領域,維持穩定的超高真空(UHV)環境是決定產品良率的關鍵。然而,產業現狀面臨著巨大的研發痛點:真空腔體內的氣體行為在稀薄狀態下極其複雜,傳統的流體力學公式(CFD)完全失效,導致工程師難以預估腔體內的壓力梯度、分子通量以及潛在的「虛擬洩漏」位置。過去僅依賴實體原型進行長達數周的抽氣測試,不僅耗時費力,更難以針對熱除氣(Bake-out)過程中的動態放氣效應進行精確控制,造成開發成本居高不下。
本課程結合了 **COMSOL Multiphysics 分子流模組(Molecular Flow Module)的物理精確性與人工智慧(AI)**的運算效率,為真空工程提供全方位的解決方案。學員將學習如何利用角係數法(Angular
Coefficient Method)建立高品質的腔體模擬模型,精確計算複雜幾何結構下的傳導率(Conductance)與壁面吸附速率。這不僅解決了「看得到壓力、找不到死角」的觀測難題,更讓設計優化在數位環境中即可完成。
為了應對現代工業對「即時決策」的需求,課程核心更引入了
**AI 代理模型(Surrogate Models)**技術。透過將 COMSOL 的高保真模擬數據導入神經網絡進行訓練,我們能將原本耗時數小時的分子流運算轉化為毫秒級的實時預測。這種「物理驅動 + AI 增強」的模式,讓工程師能快速進行成千上萬次的參數掃描,尋找最佳的泵浦配置與溫控曲線。
此外,本課程將探討如何利用 AI 進行真空系統的預測性維護(Predictive Maintenance)。透過分析真空計(Vacuum
Gauge)的歷史數據特徵,AI 模型能自動識別系統是否出現微小滲漏或泵浦效能衰退,實現從「被動維修」到「主動管理」的轉型。無論是針對 3 奈米製程設備的真空穩定性優化,還是光電實驗室精密儀器的開發,這門課程都將引領您掌握下一代真空技術的核心競爭力。
課程效益:
• 建立
COMSOL 基本建模能力與操作概念
• 掌握 COMSOL App Builder、COMSOL
Server 與模型管理器之應用架構
• 理解 COMSOL App 與 Compiler 之部署與實務應用價值
建議參加人員:
• 對工程模擬與數值分析有興趣者
• 從事真空腔體設計與相關研發之研究單位
• 製造、材料、物理、光電等理工領域之師生與工程人員