• Description

日期  : 2018 / 11/ 09 (五) 08:50~17:00       地點 : 台北科技大學集思會議中心

產業快速變動潮流下,數位分身對業界的重要性不言而喻且勢在必行!

研發物理探索COMSOL的數位分身,在近5年來以每年約30%以上幅度爆發成長。匯集了製造與研發、產品與生產流程,讓您在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

各大公司都採用 COMSOL 來進行 CAE 模擬,包括:台灣晶技、遠東金士頓…等,他們正在找您!藉由參加 COMSOL APP 競賽,我們提供給您一個一展長才的機會,與這些公司高階主管面對面直接發表您的作品,並有機會優先取得進入該公司的入場券!對老師而言,也能輕鬆展現自己的研究成果,尋求產學合作機會。同時可協助學校招生、提高畢業生就業率,讓學生畢業後能為產業所用,縮短學用落差,讓學生大聲告訴業界「我就是你們要找的人」。

邀請講師包括:國內知名學者、業界專家與COMSOL®原廠人員、皮托科技公司

報名完成繳費並加入皮托粉絲團LINE@,全程參與者享現場抽獎日本雙人來回機票 及多項好禮

(座位有限,盡速報名)

另外皮托科技與 Raise 博士高薪計畫合作,徵求一名 COMSOL CAE 博士,月薪高達六萬元!只要來參加本次 CAOMSOL APP 競賽的就有機會拿到這個 offer!

獨家贊助

企業媒合:對企業媒合有興趣歡迎連絡皮托,連絡人:何小姐(04)7364000 #129

08:30~08:50

註冊&報到

開幕

研討會
感恩廳

08:50~09:10

皮托科技股份有限公司 簡榮富 CEO 
COMSOL Multiphysics®與AI人工智慧數據最佳化計算

09:10~10:10

COMSOL公司 劉健 博士 Principal Engineer
COMSOL Multiphysics 5.4 新功能特色與模擬技巧

10:10~10:30

休息

Session 1

研討會A
感恩廳

上機訓練課程B
西格瑪廳 (303會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

10:30~11:00

國立台北科技大學 機械工程學系 許華倚 副教授
利用奈米柱操縱自組裝結構物生成之相場模型模擬

COMSOL Multiphysics®最新版本功能體驗
&
CAD 互動整合 & 計算結果圖示和動畫分析

APP 競賽發表
(第一場)

11:00~1130

環球晶圓股份有限公司 陳俊宏 博士/研發經理
矽晶圓製造之模擬分析

11:30~12:00

盧森堡商達爾國際股份有限公司台灣分公司 莊喬舜 博士
功率金屬氧化物電晶體之封裝打線對電流衝擊
及切換雜訊的最佳化模擬

12:00~13:10

午餐休息

Session 2

研討會C
感恩廳

上機課程D
 
西格瑪廳(303會議室)

上機課程E
 
戴爾達廳(304會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

13:10~13:40

國立清華大學 化學工程學系  莊曜禎 博士
化學氣相沉積反應器之模擬與最佳化設計

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-聲固模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-低頻電磁模擬

APP 競賽發表
(第二場)

13:40~14:10

國立台灣海洋大學 機械與機電工程學系 鍾易成 博士
電漿光子晶體之聲光效應

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-熱固模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-高頻電磁模擬

14:10~14:40

工業技術研究院 生醫與醫材所  謝萬信 博士、盧紀瑩 工程師
生物組織熱消融模擬

14:40~15:10

休息

Session 3

研討會F
感恩廳

上機課程G
 
西格瑪廳(303會議室)

上機課程H
 
戴爾達廳(304會議室)

企業媒合
艾爾法廳(301會議室)

15:10~15:40

國立清華大學 動力機械工程學系 陳玉彬 教授
善用COMSOL探討多孔金屬薄膜之特殊穿透現象

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-熱流模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合
PDE/ODE/DAE 數學式建模

評審建議與講評

15:40~16:10

逢甲大學 電聲碩士學位學程 劉育成 助理教授
COMSOL Multiphysics®在電聲與噪聲上的應用

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-質傳模擬

媒合交流時光

16:10~16:40

國家實驗研究院儀器科技研究中心 蕭文澤 博士
薄膜材料雷射製程

16:40~17:00

Q&A 討論 / COMSOL APP頒獎 / 抽獎 / 賦歸

 

課程資訊

日期  : 2018 / 11/ 09 (五) 08:50~17:00

地點 : 台北科技大學集思會議中心(台北市忠孝東路3段197號旁 億光大樓 3 樓)

費用 : 研討會:500元/人、COMSOL®維護期間內客戶享免費優惠

上機課程:1000元/人、COMSOL®維護期間內客戶享優惠500元/人 

(例:整天只參加研討會收費為500、整天只參加上機為1000、整天有參加研討會及上機課程為1000)

報名完成繳費並加入皮托粉絲團LINE@,全程參與者享現場抽獎日本雙人來回機票及多項好禮

(座位有限,盡速報名)

★請於早上9:00前完成報到並領取摸彩券

注意事項

活動下午場次請擇一報名(若報名後無法出席.請務必於兩週前取消)

匯款後如無法參加,恕不另行退款。

若需研習證明,需另行負擔 $500元發證費

本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。

 

重要日期

10月31日- Comsol APP 競賽/論文截止收件(論文格式下載)

11月05日- 論文審查通知日

11月07日- 報名截止.恕不接受現場報名

11月09日- COMSOL Conference  in Taipei

論文投遞:E-mail: pitotech@mail.pitotech.com.tw


活動地點