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上課地址:工研院產業學院 台北學習中心(實際地點上課通知為準)

時數:6

起迄日期:2019-10-03

聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319

報名截止日:2019-10-01

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2319070067

 

課程介紹

如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,

在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,

獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;

產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,

找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,

運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。

課程特色/目標

本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。

 

1.可靠度工程分析手法的導入。

 

2.產品可靠度預估手法導入。

3.產品失效分析技術導入。

4.可靠度試驗分析技術導入。

 

課程對象

有興趣之人士

講師簡介

-張明裕 講師-

【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、人因品管應用、創新創意TRIZ、店家經營管理

【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門