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上課地址:工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)

時數:6

起迄日期:2019-05-29~2019-05-29

聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319

報名截止日:2019-05-27

課程類別:人才培訓(課程)

研討會編號:2319020079

課程介紹

  如何降低研發時程、提升產品品質等課題一直是電子產品設計開發的重點,在產品BOM表設計階段導入可靠度預估(Prediction)技術,獲取產品Design in的平均壽命(MTBF)資訊;在產品複聯系統設計上,應用RBD技術提升產品可靠度;產品設計可靠度與風險分析時導入失效模式分析(FMEA)和失效樹分析(FTA)技術,找出產品潛藏的失效模式,並找出關鍵的失效原因;在產品可靠度試驗階段,運用韋伯分析(Weibull)和加速壽命分析(ALT)技術訂定最佳的產品可靠度試驗計畫。

 

課程特色/目標

  本次課程將以如何在產品研發階段,實務導入可靠度工程分析技術為主。課程中將實務案例展示如何搭配可靠度分析軟體Windchill Quality Solutions ,運用可靠度預估,RBD複聯系統分析,失效模式分析和失效樹分析,韋伯分析和加速壽命分析技術,大幅縮短產品開發驗證週期並快速提昇產品的可靠度。

l  可靠度工程分析手法的導入

l  產品可靠度預估手法導入

l  產品失效分析技術導入

l  可靠度試驗分析技術導入

 

課程對象

有興趣之人士

 

講師簡介

-張老師-
【專長】可靠度專案輔導、產品可靠度分析、人因品管應用、創新創意TRIZ、店家經營管理
【著作】導入可靠度預估技術於電子產品設計品質提升的關鍵法門

 

課程大綱

l  產品導入可靠度工程分析流程介紹

l  可靠度預估手法說明

l  可靠度功能方塊圖RBD在複聯系統設計

l  產品FMEA/FMECAFTA分析手法

l  可靠度試驗韋伯分析和加速壽命分析

l  Q&A



電腦規格:(此為上機課程,請學員務必自備正常sizeNoteBook)
Ø  
配備需求:RAM至少4G4G以上最佳,硬碟至少40G
Ø  
作業系統:Windows 7 64位元 以上