• Description

日期  : 2019 / 11/ 08 () 08:50~17:00       地點 : 集思北科大會議中心

 

每年10-12月全世界各地巡迴舉行的COMSOL Conference,包含:美國、荷蘭、日本、韓國、新加坡、大陸及台灣等國家盛大展開,今年「2019 COMSOL 多物理量數位分身年會」再度匯集國內知名學者、業界專家與COMSOL原廠人員,皮托科技公司CAE專業技術團隊,講座內容包含:COMSOL Multiphysics®新功能發表、COMSOL App工業案例分享及最新COMSOL Compiler™

   COMSOL Multiphysics® 是一套高階專業數值模擬分析軟體、用於多重物理耦合建模,包括熱、固、流、聲、電、磁、波動、化學反應工程等等。應用領域跨越光電、奈米、材化、綠能、半導體、電漿、電力、壓電、機械、材料...等各種不同產業和科研的需求。 

   皮托科技致力於數位分身_研發物理COMSOL Multiphysics® 已近投入近20年時間,現今智慧科技越來越趨向微小化、複雜化的結果,跨領域多重物理量分析已成主流,COMSOL Multiphysics® 包含熱傳、流體力學、聲學、電磁、機構、光學、電漿、化工等30種模組。」讓客戶在產品研發初期,就能開始進行設計模擬;從而大幅縮短上市時程,得以滿足於產業快速變動潮流下,對於客製化、彈性化的需求。

現場提供免費企業徵才擺攤,如貴公司有工科類、IE研發人才需求,歡迎電洽連絡人:賴小姐(04)7364000 #111

08:30~08:50

註冊&報到

開幕

研討會 艾爾法廳(301會議室)

08:50~09:20

皮托科技股份有限公司 簡榮富 CEO  開幕致詞

09:20~10:10

COMSOL公司 劉建 博士 Principal Engineer
COMSOL Multiphysics® 2020 and beyond

10:10~10:30

休息

Session 1

研討會A

上機訓練課程B

COMSOL APP 競賽

艾爾法廳(301會議室)

西格瑪廳 (303會議室)

奧米伽廳(302會議室)

10:30~11:00

友達晶材股份有限公司 
Amir Reza Ansari Dezfoli 
博士
COMSOL, Powerful Tool in Modeling and Optimization of Semiconductor Crystals Growth

COMSOL Multiphysics®
最新版本功能學習多物理耦合模型

 COMSOL APP 競賽

11:00~11:30

國立台灣師範大學 張天立 教授

  最佳化設計感測元件結構

11:30~12:00

國家實驗研究院
台灣儀器科技研究中心
黃鴻基 博士

 Modeling of surface plasmon resonance on (composite) nanoparticles

12:00~13:10

午餐休息

Session 2

研討會C

上機課程D

上機課程E

COMSOL 原廠認證上機課程I

艾爾法廳(301會議室)

西格瑪廳(303會議室)

岱爾達廳(304會議室)

奧米伽廳(302會議室)

13:10~13:40

工業技術研究院 蔡宗汶 博士

NG的金屬3D列印-模擬可視化應用製程技術

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-聲學模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-低頻電磁模擬

COMSOL Multiphysics®

如何實現"從數學到物理"


COMSOL Multiphysics®

網格化工具

13:40~14:10

財團法人精密機械研究發展中心
顏榮俊 / 紀凱文 工程師

塑橡膠成形產業之模擬分析應用案例分享

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-複合材料模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-高頻5G電磁模擬

14:10~14:40

美律實業股份有限公司

謝易霖 副理
多單體系統模擬

14:40~15:10

休息

Session 3

研討會F

上機課程G

上機課程H

COMSOL 原廠認證上機課程I

艾爾法廳(301會議室)

西格瑪廳(303會議 室)

岱爾達廳(304會議室)

奧米伽廳(302會議室)

15:10~15:40

國立中山大學 王郁仁 助理教授
壓電致動器研究與應用

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合-熱傳與質傳模擬

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合最佳化與PDE/ODE/DAE 數學式建模

COMSOL Multiphysics®

耦合變數的活用

 

測驗與頒發證書

15:40~16:10

 

國立中正大學 張國恩 教授

波導模態共振式光學生物晶片之設計、模擬與最佳化

 

COMSOL Multiphysics®
多重物理耦合- COMSOL App設計與COMSOL Compiler展示

16:10~16:40

工業技術研究院

機械與機電研究所 鄭貴元 經理

Comsol在半導體產業的應用

16:40~17:00

Q&A 討論 / COMSOL APP頒獎 / 抽獎 / 賦歸


課程資訊

日期  : 2019/ 11/ 08 () 08:50~17:00

地點 : 集思北科大會議中心(台北市忠孝東路3197號旁 億光大樓 3 )

費用 : 研討會:500/人、COMSOL 維護期間內客戶享免費優惠

上機課程:1000/人、COMSOL 維護期間內客戶享優惠500/ 

(:整天只參加研討會收費為500、整天只參加上機為1000、整天有參加研討會及上機課程為1000)

注意事項

活動下午場次請擇一報名(若報名後無法出席.請務必於兩週前取消)

匯款後如無法參加,恕不另行退款。

若需研習證明,需另行負擔 $500元發證費

本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。

 

參加上機學員/注意事項

需自備筆電,電腦設備需求如下:
備配需求:RAM至少4G以上最佳,建議具有獨立顯卡。
作業系統:Windows 64bit

 

重要日期

▲1025- Comsol APP 競賽/論文截止收件(論文格式下載)

▲1104- 論文審查通知日

▲1106- 報名截止.恕不接受現場報名

▲1108- COMSOL Conference  in Taipei

論文投遞:E-mail: pitotech@mail.pitotech.com.tw