• Description

上課地址:工研院產業學院 台北學習中心 (實際地點以上課通知為準!)
上課時數:6
起迄日期:2017/06/13~2017/06/13
聯絡資訊:顏嘉瑩/02-2370-1111#319
報名截止日:2017/06/09 
課程類別:人才培訓(課程)
研討會編號:2317030008

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課程介紹
在設計講求效率的現代,透過3D掃描可以快速的把實體轉換成CAD圖檔,因各種技術的不斷改良下,模型都可以達到非常高的精細度,課程中會以David Laser 3D掃描器來做示範,透過與RP 3D列印結合,可以節省開模測試的成本及時間浪費,也可以與CAE分析作結合,節省研發的成本,縮短開發時程。另外結合時下最方便快速的,直覺式3D建模軟體進行縫補實做,將大幅提昇工作效率。

課程特色/目標
本課程包含逆向工程外,也有教授基礎的3D掃描原理及實做,透過實際的掃描物件,了解3D掃描的限制特性,再將掃描的檔案,加以建構曲面、編輯、修改後,讓您在最短時間內將現有物品及工件進行改良與優化,提升自我實力及競爭力。

課程對象
有興趣之人士

 

電腦規格:(此為上機課程,請學員務必自備正常size的NoteBook)
配備需求:RAM至少4G,4G以上最佳,硬碟至少40G,建議具有獨立顯卡。需有USB PORT。
作業系統:Windows 7  64位元 以上


講師簡介
-洪老師-
【專長】媒體互動開發、程式撰寫&軟硬體連結測試、機械維修&測試、3D掃描技術、3D列印技術
【證照】德國David vision Systems 認證受訓

課程大綱
一、3D 掃描的原理及實作
1.      3D掃描原理實作
2.      3D掃描各種技術介紹
3.      3D掃描與RP結合運用
4.      3D掃描與CAE結合運用
5.      3D掃描實做示範(以David Laser 為例)
 
二、3D 基礎建模操作及縫補
1.      3D直覺式建模實作
2.      STL檔案編輯修改實作
3.      特徵的重建及快速鋪面實作
4.      網格優化改良實作

價格

 

全系列 (6hr)

原價

開課 10 天前或同一公司二人()以上報名

非會員

每人4,600

每人4,400

會員

每人4,100 

勤學點數(300)折抵

每人4,000

勤學點數(300)折抵

 

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