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主辦單位:台灣熱質傳學會

協辦單位:國立中興大學機械系、皮托科技股份有限公司

日期:106815()

時段:9:00 ~ 17:00
地點:國立中興大學第一PC 教室(水保二館216) 台中市南區興大路145

對象:開放全國大專院校相關科系師生、相關研究單位以及產業界工程研發人員

報名人數上限:50人(採預先報名方式,恕不接受現場報名)

 

課程簡介:

COMSOL Multiphysics®為一套全中文化操作介面的電腦輔助工程(CAE)軟體,是一套以多物理量(Multiphysics)耦合為核心的有限元素分析軟體,提供大專院校、研究所和各業界人士…等相關使用人員,藉著親和力的介面,能快速學會使用電腦輔助工程建模,並快速建立模型的物理參數和研究結果的關聯性,幫助解決各種問題、改善及最佳化。

 

本次課程為皮托科技與「台灣熱質傳學會」規劃的暑假研習訓練課程,內容針對熱傳(Heat Transfer)模組做通盤性的介紹,包含從應用面與COMSOL軟體的操作,透過案例實做,讓學員能快速上手COMSOL Multiphysics®在熱傳(Heat Transfer)領域的實用性,有系統性的介紹並讓學員實機操作如何利用COMSOL Multiphysics®快速的達成熱傳模擬的任務,讓學員知道除了有賴於實驗量測,更不可忽視模擬的重要性。歡迎各界人是參加與指導。

 

證書授予:

完整參與研習之學員將由皮托科技頒發研習證書

完整參與研習並通過當天研習結束前認證測驗之學員將由台灣熱質傳學會頒發認證證書

 

時  間 議  程
09:00-17:00 COMSOL Multiphysics基本介紹與熱傳應用
實機操作1:COMSOL Multiphysics快速上手與基礎熱傳導 (conduction) 模擬
實機操作2:COMSOL App熱傳模擬器暨知識管理系統建立
實機操作3:電子產品熱對流 (convection) 模擬
問題與討論
課後測驗

 

課程效益:
實驗與數值模擬驗證
理論與數值模擬驗證
熱傳現象研究與散熱處理
熱傳耦合其他物理量問題

建議參加人員:
從事電子產品散熱等相關部門單位
工研院、中研院等相關研究單位
學校電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力等理工相關科系