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大家好: 首先感謝各位對此次【2021COMSOL多物理量數位分身年會】的支持,因今年「新型冠狀病毒」疫情持續加緊,國外病毒變強,為避免群聚感染,皮托科技團隊,經慎重考量後決議,改成線上直播方式進行,為11/02(二)~11/05(五)。我們將繼續密切關注疫情發展的態勢,也請大家多注意自身健康及安全。


以下為COMSOL年會議程


10:00~10:30

11/02 ()

11/03()

11/04()

線上報到

10:30~12:00

【場次一】

COMSOL Multiphysics

新功能介紹

【場次一】

深入淺出 COMSOL

內建幾何建模

【場次一】

COMSOL結合人工智慧 (AI)

加速模擬與預測分析

13:00~13:30

線上報到

13:30~15:00

【場次二】

聲學模擬
揚聲器與麥克風案例

【場次二】

熱流模擬
電子封裝與系統散熱案例

【場次二】

電磁模擬
被動元件與5G 天線案例

15:00~15:30

線上報到

15:30~17:00



【場次三】

結構&非線性&多體動力學應用案例



【場次三】

化工與電化學應用案例

【場次三】

PDE/ODE/DAE數學式建模


09:50~10:20

11/05 (五)

【場次一】 線上報到

10:20~10:30

皮托科技股份有限公司 簡榮富 CEO  開幕致詞

10:30~11:00

光磊科技股份有限公司 James Wang 處長

物理感測晶片系統設計
Physical Sensor IC System Design Using COMSOL

11:00~11:30

國立陽明交通大學  王啟川 特聘教授

使用COMSOL APP應用於可變鰭距之液冷板優化研究

Optimization  of liquid cold plate having varying fin pitch via COMSOL APP

11:30~12:00

伸興工業股份有限公司 鄭志孝 高級工程師

COMSOL APP應用於多連桿從動件之凸輪機構設計與分析

COMSOL APP applied to the design and analysis of the cam mechanism of the multi-link followe

13:00~13:30

【場次二】 線上報到

13:30~14:00

緯創資通股份有限公司 段龍輝 處長

COMSOL Multiphysics做到聰明少負擔解決EMW系統整合大問題

Smart less effort to resolve EMW issue in system Integration by using COMSOL Multiphysics

14:00~14:30

達發科技股份有限公司 徐薌君 聲學結構工程師

應用COMSOL Multiphysics於藍芽耳機的聲學特性之模擬分析

Analysis of the acoustic characteristics of Bluetooth headsets simulated with COMSOL Multiphysics

14:30~15:00

志豐電子股份有限公司 林士翔 專案工程師

應用 COMSOL Multiphysics於揚聲器產品之快速模擬分析
 Apply COMSOL Multiphysics in rapidly analnyzing loudspeaker products

15:00~15:30

【場次三】 線上報到

15:30~16:00

 國立清華大學 吳志明 教授

二維壓電觸媒材料  Piezocatalysts : 2D Materials

16:00~16:30

國立臺灣大學 馬劍清 終身特聘教授

結構動態問題之理論解析實驗量測與COMSOL Multiphysics數值計算之探討
Theoretical Analysis and Experimental Measurement of Structural Dynamic Problems with the Discussion of COMSOL Multiphysics Numerical Calculation Results