11/25【線上】COMSOL熱流模擬-致冷晶片模擬上機實作

時間：2021/11/25(四) 13:30~15:00

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熱電致冷晶片（TEC）利用通電產生溫差，來移除一端的熱，達成冷卻目的。因低噪音、輕量化，甚至節能等特點，從消費電子產品到航太領域，已廣泛應用其冷卻裝置中，針對應用的多樣性，可以有許多不同的致冷晶片模組配置方式。而在近期的研究發展中，能對於新冠疫苗的低溫配送的需求，帶來無窮的淺力與機會。

COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，目前版本以來到了5.6版，在熱傳模擬的功能與應用面，有專用的熱電介面，如Peltier方程式介面，來模擬熱電致冷晶片的特性，更進一步的，利用COMSOL APP來建立具有幾何與材料參數等輸入介面的熱電致冷晶片模組APP，讓用戶端都可以輸入與計算的熱電致冷晶片分析平台，歡迎從事致冷晶片研究領域相關的各界人士參加。