電子產品越做越複雜，內部結合許多不同的元件和材料，包括半導體、IC 封裝、印刷電路板 (PCB)、佈線和外殼等等。工程設計挑戰是在構建原型或測試之前組合這些複雜的子系統並驗證其性能。透過模擬可最大限度地降低測試成本、確保符合規範、提高可靠度並大大縮短產品開發時間。
COMSOL
Multiphysics是基於多物理場耦合的先進電腦輔助工程軟體，可使產品研發相關單位實現這些目標，此外，透過 COMSOL APP 讓除了一小部分的建模人員可以使用模擬軟體之外，讓整個部門與團隊藉由APP能夠立即操作與分析模擬節過，解決了大多數團隊人員無法參與建模造成的瓶頸。
最新釋出的 COMSOL Multiphysics V6，以多物理量基礎下，持續提供電子產品相關產也的解決方案，例如PCB 的寄生電感、電子產品的微波元件電磁場與散熱問題等等。歡迎從事電子產品相關的產業人士參加與指導。
