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日期 : 2022/07/14 (四) 下午02:00~05:00 

一般學員:$1,000 / (評估中客戶可享優惠)

學生/老師/維護期間內客戶:免費/

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COMSOL Multiphysics®為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.0,去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。

 

本次課程針對COMSOL Multiphysics電鍍模組(Electrodeposit Module)做通盤性的介紹,並介紹在電子工業中應用性較為廣泛的PCB印刷電路板的電鍍模擬以及通孔中的銅沉積模擬,前後分別使用COMSOL中的二級電流分布電鍍、與三級電流分布功能進行模擬,讓學員能快速上手COMSOL

最後介紹如何將模型建立為APP學員可以透過此功能達到與各個部門快速溝通並展示的效果。

 

 

13:30-14:00

報到

14:00-14:10

COMSOL 基本介紹

14:10-14:30

COMSOL電鍍模組介紹

14:30-16:30

電鍍模組實作

PCB印刷電路板的電鍍模擬

通孔中的銅沉積模擬

16:30-17:00

問題與討論


課程效益

▲學習COMSOL 操作介面

▲學習電鍍模組的操作

▲學習多重物理耦合

▲學習COMSOL後處裡 

 

建議參加人員

▲工研院、中研院等相關研究單位

▲各大學理工科系

▲業界單位具模擬需求

▲電子工業界相關研究與製造工程單位

 

參加辦法

▲活動聯絡人:皮托科技/行銷部 

▲電話:04-7364000

e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw  

▲未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!

▲如資料不全或不實,即為無效報名。

▲本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。