• Description

主辦單位:國立嘉義大學 機械能源工程學系
協辦單位:皮托科技股份有限公司

課程日期:2025/11/14 ()
上課時段:09:30~16:30(報到:09:30~10:00

課程地點:國立嘉義大學 機械能源工程學系 R203 電腦教室

電腦設備說明:此為上機課程,請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8G 以上最佳,建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit,且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。報名費用:加入皮托 COMSOL 官方 Line,來訊輸入「免費課程代碼」,即可免費參加。

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隨著科技的進步與跨領域研究的深入,COMSOL Multiphysics® 已成為全球理工學院、產業界與研究單位的必備工具。本次課程不僅全面介紹了 COMSOL 的核心功能,也著重於展示其在實際應用中的優勢,為學員提供深度探索 多物理量模擬與 AI 結合 的寶貴機會。


課程首先對 COMSOL Multiphysics 進行全方位介紹,幫助學員理解其在結構、電磁、化學、流體力學、聲學與複合材料等多領域問題上的強大能力。透過 COMSOL App 建立器,學員學會如何將專業模型客製化成獨特的模擬工具,加速解決複雜工程挑戰。同時,課程中的 3+6 建模流程基礎教學,讓學員能快速掌握幾何修補、網格建立等核心技巧,提升建模效率與精準度。

在模組應用方面,結構力學模組 提供分析固體結構力學特性的完整工具,包括固體力學、動力學、振動、材料建模、殼、梁、接觸與裂隙等功能,廣泛應用於機械工程、土木工程、岩土力學、生物力學及 MEMS 元件設計。


此外,CFD 模組熱傳模組 能無縫結合,建立流體與熱傳的耦合分析。CFD 模組涵蓋層流、湍流、多相流、非牛頓流體與流固耦合等現象;熱傳模組則包含導熱、對流與輻射等傳熱機制。兩者搭配,可同時模擬流場行為與溫度分布,進一步探討熱流耦合效應,應用於電子散熱設計、能源技術、製程優化、生醫工程、建築與環境工程等領域。

若想進一步了解 COMSOL 結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池 等領域模組的完整資訊,請參考皮托科技公司官方網頁:
👉 http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html

 

 

 

09:30~10:00

學員報到

10:00~10:30

  • COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹
  • 3+6建模流程介紹
  • COMSOL APP建立器及COMSOL APP優勢介紹

10:30~12:00

  • 結構力學介紹
  • 加熱電路結構應力與熱效應分析
  • COMSOL_IC封裝_回流焊展示

12:00~13:00

午休

13:00~14:00

  • COMSOL結合AI建模實作-工字樑為例
  • COMSOL App實作

14:00~15:00

  • CFD模組介紹
  • 微流道混合上機
  • H形微流道

15:00~16:00

  • 流固耦合概念與案例
  • 流固耦合上機
  • 流道中的軟板變形

16:00~16:30

問題討論

📌 課程效益

  • 熟悉 COMSOL Multiphysics® 3+6 建模流程 APP 建立器應用
  • 了解 結構力學模組 在固體力學、應力與熱效應分析中的實際應用
  • 學習 IC 封裝回流焊案例 之結構與熱效應模擬
  • 掌握 CFD 與熱傳模組 的流體、熱傳及流固耦合分析
  • 實作 AI 輔助建模,提升設計效率與決策支持
  • 建立 跨領域模擬能力,應用於電子散熱、能源、生醫、製程與結構設計

👥 建議參加人員

  • COMSOL Multiphysics® 或模擬軟體有興趣者
  • 結構力學、流體力學、AI建模 等領域有興趣者
  • 大專院校 機械、能源、電機、電子、材料、土木、航太、生醫 等理工相關科系學生或研究人員
  • 產業界 研發、製程、散熱、結構分析、可靠度工程 等相關人員