12/24【免費】從零開始了解COMSOL 6.4新版本與電漿模組模擬(國立成功大學)

主辦單位： 國立成功大學

協辦單位： 皮托科技股份有限公司

課程日期： 2025/12/24（三）

上課時段： 12:30~16:30
課程地點： 國立成功大學 電機系館 B1 令洋廳

電腦設備說明：
此為上機課程，請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8GB 以上最佳，建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit，且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。

報名費用：
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COMSOL Multiphysics® 是一套廣泛應用於各領域的多重物理量（Multiphysics）有限元素分析（FEA）軟體，近年在全國各大專院校、產業界與研究機構中已建立穩定的使用者群。其完整中文介面與彈性的物理耦合功能，讓初學者也能在短時間內熟悉建模流程並有效解決工程問題。

電漿（plasma）由離子、電子與中性原子／分子組成，從自然現象到工業製程皆十分常見。過去 20～30 年間，電漿技術已廣泛應用於半導體鍍膜、乾蝕刻等製程設備研發。由於低溫電漿同時涉及流體力學、反應工程、動力學、熱傳、質傳與電磁學等多種物理，因此其模擬具有高度耦合與複雜度。COMSOL Multiphysics 的 Plasma 電漿模組即為此類應用量身打造，內建直流放電、電容耦合（CCP）、感應耦合（ICP）、微波電漿等專用介面，可大幅簡化電漿模型的建置流程。

本次課程將針對 COMSOL Multiphysics 在電漿模組的應用範圍進行全面性的介紹，並以示範案例帶領學員了解電漿模擬的基本操作步驟，最後也會展示多個典型的工業應用範例。歡迎從事電漿反應器設計、半導體製程設備開發或相關領域探索的先進共同參與與指導。