06/17【免費】AI驅動電子產品散熱模擬分析課程 – 從晶片元件到資料中心系統散熱設計(台中)

日期 : 2026/06/17(三)   09:30~16:30      地點:台中研習教室(台中市南屯區文心路一段521號7F-1)

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• 備配需求：RAM至少4GB以上，8GB較佳。
• 作業系統：Windows 10(含)以上 64bit 或 macOS 12(含)以上。
• 需安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。
• 建議具有獨立顯卡以利後處理結果顯示。

報名費用：加入皮托 COMSOL 官方 Line，來訊輸入「免費課程代碼」，即可免費參加。

隨著高效能晶片、先進封裝與 AI 運算設備的快速發展，電子產品正面臨前所未有的散熱挑戰。從晶片元件層級的熱源密度提升，到封裝、模組與系統層級的熱耦合效應，散熱設計已不再是單一元件的問題，而是跨尺度、跨物理的整合工程。本研討會將以 COMSOL Multiphysics® 結合人工智慧（AI） 為核心，深入探討電子產品散熱的完整設計流程，涵蓋晶片、封裝、PCB、模組到系統層級的熱分析與最佳化策略。透過多物理模擬，說明熱傳、流體、結構與電磁效應之間的交互影響，並進一步結合 AI 與資料驅動模型，實現快速預測、參數反推與設計空間探索。研討會內容將分享多項實務案例，包括高功率晶片散熱、先進封裝熱行為分析、系統級氣冷與液冷設計，以及說明如何利用 AI 加速模擬，協助工程師在設計初期即掌握溫度風險，縮短開發時程並提升產品可靠度。透過本次研討會，與會者將了解如何運用 COMSOL 的多物理模組與 AI 整合技術，從晶片元件到整體系統，全面提升電子產品散熱設計的效率與競爭力。

隨著AI(人工智慧)發展快速，AI已成為CAE提升模擬分析效率與準確性的重要工具，在COMSOL 6.4最新版本加上如代理模型、支援GPU計算及結合ChatGpt協助JAVA程式設計等多項革命性功能，進一步加強多物理域模擬的靈活性與效能，本課程亦介紹COMSOL 6.4新版本功能，包含模擬使用者介面更新及新發佈的案例，以及新發佈的顆粒流模組與結構力學中的顯式動力學介面，並介紹結合AI技術應用於模擬分析中的創新場景。COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.4版，過去幾年來已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。

本次課程透過模擬案例實做，讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，並讓學員可以瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式。COMSOL在6.4版本中可以加入AI人工智慧演算法結合求解，能針對輸入的參數集進行訓練，建立代理模型(Surrogate Model)，進而分析參數敏感度、不確定性、最佳化及可靠度等結果，並且COMSOL Multiphysics中包含將近200個具有V&V(Verification and Validation)測試的模擬案例，讓使用者可以藉由相關案例進行驗證分析。課程中的範例實作過程也會對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。

關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊，可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html