RF 模組使設計滿足當前和未來發展
在快速發展的無線設備行業中，人們使用電磁波分析來進行產品開發，以跟上技術的進步。舉例來說，包括濾波器、耦合器、功分器和阻抗匹配電路在內的天線和射頻前端都應適應未來的發展，比如 5G MIMO 網路、物聯網（IoT）和衛星通信（SatCom），等等。
不僅如此，使用分析軟體評估無線通訊平臺中的射頻干擾和相容性也很重要，只有具備這些功能的產品才可以無縫對接到可穿戴設備、自動駕駛汽車以及最先進的微波和射頻產品等各類應用的開發中。
高頻電磁分析和求解器
“RF 模組”在很大程度上依賴於經過驗證的有限元法（FEM）進行標準的高頻電磁分析，還包含用於特定類型分析的替代方法和求解器。“RF 模組”內置的預設求解器可以幫助您確保分析結果的準確性，並透過可靠的數值解為您的設計提供支援。有限元法用於頻域和瞬態分析，具有適用於 CAD 表面曲率的 1 階、2 階或 3 階向量/邊單元。
我們提供了四面體、六面體、棱柱和金字塔網格單元，以及自動和自我調整網格劃分。
對於頻域分析，您可以通過頻率掃描來計算諧振頻率、S 參數、近場/遠場、Q 因數、傳播常數和天線特性。通過採用模型降階（MOR）技術可以提高計算效率，例如，使用模態方法和基於漸近波形估計（AWE）方法的自我調整頻率掃描。對於瞬態分析，您可以對非線性材料、信號傳播和返回時間、超寬頻特性以及時域反射法（TDR）進行建模。
我們還提供了可用於分析傳輸線方程、顯式時域、使用網表的電路建模、漸近散射和邊界元法（BEM）等建模方法。
射頻和微波加熱
微波加熱在食品加工、醫療技術中都起著非常重要的作用，在移動設備中也受到相當大的關注。最新的 5G 元件會產生比前幾代設備更多的熱量，這使得熱管理變得前所未有的重要。“RF 模組”具有完全集成的電磁熱和傳熱功能，能夠處理熱傳導和對流，以及與溫度相關的材料資料。與結構力學模組或 MEMS 模組結合使用時，還可以計算熱變形和應力。通過添加熱傳模組，您可以在模型中進一步包含熱輻射的影響。
天線和輻射
通過使用專門的遠場分析在輻射元件（如天線或天線陣列）近場解的基礎上計算得到的輻射方向圖，您可以根據圖示的方向性和增益來方便地表徵這些元件的性能。在天線饋源上使用埠條件（用於計算 S 參數），可以很容易地獲得與天線輸入匹配的屬性。
如果輻射裝置具有圓柱對稱性，二維軸對稱分析選項可以使計算速度提高多個數量級。
如果進行顯式建模，天線陣列分析對計算資源的要求很高。為了對天線陣列的性能進行快速可行性研究，您可以使用天線陣列因數功能來簡化模擬，節省寶貴的計算時間。
對於散射模擬，您可以使用專門的散射場公式將入射波指定為背景場，包括高斯波束、線偏振平面波和用戶定義的場。
引入完美匹配層（PML）能夠在廣泛的頻率和入射角範圍內吸收出射輻射。
