半導體產業是全球一個不可或缺的重要產業，在各項領域中均發揮了關鍵性的影響，臺灣在全球半導體製造領域中占有領先性的地位，從半導體元件至半導體製程，這其中包含相當多的關鍵技術，因為先進技術開發成本及製造成本高昂，所以都需要先以模擬來進行分析，才能夠解決研發前期所產生的相關問題，特別是現今電動車、低軌衛星及5G通訊的技術發展，均需藉助功率半導體等元件的開發運用，才能使技術得到提升及進步，而這更需要藉助模擬分析來進行研究。
本次課程為半導體的系列課程，主要講解COMSOL Multiphysics在功率半導體及晶片封裝的熱應力與疲勞上的相關模擬，COMSOL
Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的有限元素分析（FEA）軟體，目前最新版為6.1版，目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶，軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法，能在短時間內熟悉軟體建模，有效幫助問題的解決。本次課程對功率半導體及晶片封裝熱應力的相關模擬分析及問題解決方案進行介紹，透過模擬案例實做，讓參與課程的學員能快速上手COMSOL，並讓學員可以藉由COMSOL進行研究，及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式。在範例實作的過程中也會對COMSOL
APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹，並包含COMSOL APP的實機操作，與COMSOL Compiler的操作介紹，讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。
關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊，可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html。
