• Description

課程日期 2025/03/13() 2025/03/20()

上課時段:10:00~16:30

課程地點:怡忠科技_高雄市路竹區路科五路90號標準廠房北棟1

電腦設備說明:此為上機課程,請務必自備筆記型電腦。RAM至少8G以上最佳,建議具有獨立顯卡。作業系統為Windows 64bit,且有安裝可以瀏覽PDF格式的軟體。

報名費用:加入COMSOL官方Line 來訊小編索取「免費課程代碼」,即享有免費參加(Line搜尋 @comsol 加入好友即顯示,或是在LINE對話框輸入"免費課程代碼"LINE@加入方法

透過COMSOL Multiphysics我們便可了解當前設計的效能。而COMSOL不僅可以處理冷卻問題,亦可處理結構、電磁、化學等問題。本次課程透過結構力學的基本分析方法起頭讓參與課程的學員能快速上手COMSOL,及瞭解COMSOL實用性以及多物理域耦合的設定方式,如熱傳、聲學、流體力學及複合材料等領域的便利性。然後更進一步的去了解沉浸式冷卻分析要如何處理。

COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.3版,目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。

課程中也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹,並包含一個COMSOL APP的實機操作,與COMSOL Compiler的操作介紹,讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬開發上的實用性。

關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊,可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html
03/13()

 

議 程

10:00-11:00

COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹

COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹

COMSOL結合AI於模擬分析應用及結合GPU計算功能講解

COMSOL_livelink for solidwork功能介紹

11:00-12:00

COMSOL幾何&網格操作

熱流案例上機

12:00-13:00

中午休息

13:00~14:00

COMSOL_風扇流場模擬

14:00~15:00

COMSOL流固耦合介紹

COMSOL流固耦合上機-流道內軟板範例

15:00~16:00

粒子追蹤模組介紹

後處理:粒子追蹤圖,等位面/線圖,箭頭圖,動畫展示

16:00~16:30

結果與討論


03/20()

 

議 程

10:00~11:00

COMSOL結構力學模組介紹

COMSOL 材料性質設置-熱膨脹上機

11:00~12:00

COMSOL非線性材料

塑性變形-拉伸試驗棒上機

12:00-13:00

中午休息

13:00~14:30

疲勞分析概念

COMSOL疲勞模擬上機

14:30-16:00

COMSOL Multiphysics最佳化模擬介紹

COMSOL 最佳化模擬

16:00~16:30

結果與討論

建議參加人員

  • 從事幾何繪圖與機構設計相關部門單位
  • 從事各種模擬分析等相關部門單位
  • 工研院、中研院等相關研究單位
  • 學校電機、機械、製造、機械、工科、材料、應力、半導體等理工相關科系

 

參加辦法

  • 可在活動官網連結線上填表
  • 活動聯絡人:皮托科技/行銷部
  • 電話:04-7364000
  • e-mailinfo@mail.pitotech.com.tw
  • 三日內未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!
  • 如資料不全或不實,即為無效報名
  • 本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利