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主辦單位:國立臺北科技大學

協辦單位:皮托科技股份有限公司

課程日期:2026/04/22(三)

上課時段:10:00–16:30

課程地點:國立臺北科技大學 先鋒大樓504教室 (臺北市大安區忠孝東路三段 46 )

電腦設備說明:
此為上機課程,請務必自備筆記型電腦。RAM 至少 8GB 以上最佳,建議具有獨立顯卡。作業系統需為 Windows 64bit,且需安裝可瀏覽 PDF 格式的軟體。

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隨著科技的進步和多領域研究的不斷深入,COMSOL Multiphysics已成為全球理工學院、工業界和研究單位的必備工具。這次課程不僅全面介紹了COMSOL的核心功能,更著重展示了其在實際應用中的強大優勢,為學員提供了深度探索多物理量模擬與AI結合的機會。

 

課程開始先對COMSOL Multiphysics進行了全方位介紹,讓學員了解在處理結構、電磁、化學、流體力學、聲學和複合材料等多種物理問題上的強大能力。通過詳細介紹COMSOL APP建立器,學員們了解到如何將專業模型客製化為獨特的模擬工具,快速解決複雜的工程問題。同時,3+6建模流程的基礎教學讓學員在短時間內掌握幾何修補與網格建立等關鍵技能,實現快速高效的建模操作。

 

COMSOL備有「CFD 模組」與「熱傳模組」並可無縫結合,建立流體與熱傳的多物理場耦合分析。CFD 模組負責處理流場行為,包括層流、湍流、多相流、非牛頓流體與流固耦合等現象;熱傳模組則涵蓋導熱、對流與輻射等傳熱機制。兩者配合使用,可同時模擬流體運動與溫度分布,進一步探討熱流耦合效應。諸如電子散熱設計,能源技術,製造流程,生醫工程,建築與環境等領域都能做到相關應用。

此外,針對涉及流場中的溶質分布問題,多數可藉由「化學反應工程模組」的物種輸送模型來進行,其中也包含蒸發考量的物種輸送問題。本課程則以其中較易之稀釋物種範例來帶領學員了解流場與物種傳輸的關係。

 

關於COMSOL結構/聲學、電磁/光學、流體/熱傳及電化學/電池等領域各項模組的資訊,可參考皮托公司網頁:http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html

 

 

09:30~10:00

學員報到

10:00~10:30

COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹

3+6建模流程介紹

COMSOL APP建立器及COMSOL APP優勢介紹

10:30~12:00

COMSOL基礎建模操作

CAD幾何繪製、材料設定及網格建立

12:00~13:00

午休

13:00~14:00

CFD模組介紹

熱傳模組介紹

熱流模擬上機-散熱鰭片模擬

14:00~15:00

化學反應工程模組介紹

H形微流道

15:00~16:00

案例展示

EX: 酒杯中乙醇和水的蒸發

16:00~16:30

問題討論

課程效益:

  • 系統性掌握熱流與質傳模擬的核心觀念與實務應用
  • 理解結構分析於工程設計與研究中的實際應用流程
  • 快速掌握 COMSOL Multiphysics 6.4 最新版本重點與功能亮點

建議參加人員:

  • 工研院、中研院、中科院等相關研究單位之研究人員
  • 大專院校理工相關科系之教師、研究人員與研究生
  • CFD 模擬、工程分析與多物理場整合應用有興趣之工程與研發人員