COMSOL Multiphysics ® 5.5版主要新增功能


COMSOL Multiphysics® 5.5版功能在2D繪圖和3D工作平面,約束和尺寸與設計模組新的繪製工具,以新增及兩個模組。

金屬處理模組可用於模擬冶金相變,例如鋼淬火,而多孔介質流動模組可用於模擬多孔介質中的質量,動量和能量傳輸。


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一般更新

 

n  新的草圖繪製工具可更輕鬆地創建2D工程圖

n  設計模組的圖紙尺寸和約束

n  安全放置用於網格的高階節點

n  用於編輯增材製造,3D列印和3D掃描格式的新工具

n  PLY3MF進出口

n  圖形視窗中的上下文菜單

n  選擇框,取消選擇框和縮放框的“ 保持啟用選項

n  自定義圖形工具欄

n  群集計算的性能改進

n  繪圖中兩種顏色之間的自定義漸變

n  用於簡化繪圖的點和箭頭的動畫

n  直接導出圖片到PowerPoint ®

n  創建自己的加載項以自定義Model Builder工作流

n  使用COMSOL Compiler™的最小獨立應用程式檔

 

流體流動與熱傳

 

n  新模組: 多孔介質模組

n  新模組: 金屬處理模組

n  集熱系統等效電路

n  參與介質中輻射的多個光譜帶

n  非等溫大渦模擬(LES

n  可壓縮的歐拉流量

n  旋轉機械中的氣泡流,Euler–Euler,能級集和相場模型

n  粘彈性流

n  分散相的任意數量

 

電磁學

 

n  壓電和介電殼

n  洛倫茲部隊的新功能

n  直接TEM和通孔用於印刷電路板模擬

n  混合模式S參數

n  新的比吸收率(SAR)計算功能

n  高斯光束的匹配和散射邊界條件

n  van逝的高斯背景場

n  用於極化確定的週期性埠變量

n  全波電磁波與射線光學耦合

n  自動點圖計算

n  計算空間相關問題中的電子能量分佈函數(EEDF

n  電暈放電介面,用於靜電除塵器的建模

n  電氣擊穿檢測介面可預測是否會發生電氣擊穿

 

結構力學與聲學

 

n  外殼,複合材料和膜的機械接觸

n  殼和復合材料的塑性和其他非線性材料模型

n  新的管道力學介面

n  帶有AC / DC模組的壓電和介電外殼

n  隨機振動分析

n  非等溫流固耦合(FSI

n  結構-流體耦合的快速線性彈性波分析

n  熱粘性聲學分析埠

n  3D1D管道聲學耦合

n  複合材料殼體的結構聲學相互作用

n  使用CFD的平滑映射會導致航空聲學

 

化學

 

n  從熱力學數據庫生成材料和化學介面

n  化學介面中的電化學反應

n  管道中的電流分佈

n  預定義的短路功能,用於集總電池模擬

 

優化

 

n  內置工具可優化形狀

n  殼體形狀優化

n  拓撲優化結果中的平滑幾何模型

n  參數估計的置信區間

 

粒子追蹤

 

n  擴展了用於流體流動的粒子追蹤的內置力,包括虛擬質量和壓力梯度力

n  對於某些粒子跟蹤模型,計算時間減少了50%以上

n  CAD導入模組,設計模組和LiveLink™產品(用於CAD

 

關聯幾何導入

 

n  從材料,層和顏色中選擇

n  刪除打孔操作

n  導出到IGESSTEP



COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品


COMSOL20193月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項

Linda Bell, editorial director of Tech Briefs magazine, presents Daniel Smith, product manager at COMSOL, with the Readers’ Choice Product of the Year award.