COMSOL Multiphysics ® 5.5版主要新增功能


COMSOL Multiphysics® 5.5版功能在2D繪圖和3D工作平面,約束和尺寸與設計模組新的繪製工具,以新增及兩個模組。

金屬處理模組可用於模擬冶金相變,例如鋼淬火,而多孔介質流動模組可用於模擬多孔介質中的質量,動量和能量傳輸。


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一般更新

 

n  新的草圖繪製工具可更輕鬆地創建2D工程圖

n  設計模組的圖紙尺寸和約束

n  安全節點定位來對邊界上的高階元素點位置

n  用於編輯積層製造,3D列印和3D掃描格式的新工具

n  PLY3MF格式載入/輸出

n  圖形視窗的 “Cotext” 滑鼠右鍵選單

n  選擇框,取消選擇框和縮放框的“ 保持啟用選項

n  自定義圖形工具欄

n  叢集計算的性能改進

n  繪圖中兩種顏色之間的自定義漸變

n  箭頭與流線圖動畫

n  直接導出圖片到PowerPoit ®

n  創建自己的外掛 (Add-is)以自定義Model Builder工作流

n  使用COMSOL Compiler™的最小獨立應用程式檔

 

流體流動與熱傳

 

n  新模組: 多孔介質模組

n  新模組: 金屬處理模組

n  集熱系統等效電路

n  參與介質中輻射的多個光譜帶

n  非等溫大渦模擬(LES

n  可壓縮的尤拉流

n  旋轉機械中的氣泡流,Euler–Euler,等位函數法和相場模型

n  黏彈性流

n  任意數量的分散相

 

電磁學

 

n  壓電和介電殼

n  羅倫茲(Loretz)多重物理耦合

n  直接TEM和通孔用於印刷電路板模擬

n  混合模式S參數

n  新的比吸收率(SAR)計算功能

n  高斯光束的匹配和散射邊界條件

n  高斯光束的漸逝背景場

n  用於極化確定的週期性埠變量

n  全波電磁波與射線光學耦合

n  自動光斑圖(Spot diagram)計算

n  計算空間相關問題中的電子能量分佈函數(EEDF

n  電暈放電介面,用於靜電除塵器的建模

n  電崩潰(Electrical breakdow)偵測

 

結構力學與聲學

 

n  薄殼、複合材料和薄膜的結構接觸

n  薄殼和複合材料的塑性和其他非線性材料模型

n  新的管道力學介面

n  帶有AC / DC模組的壓電和介電外殼

n  隨機振動分析

n  非等溫流固耦合(FSI

n  結構-流體耦合的快速線性彈性波分析

n  熱黏性聲學分析埠

n  3D1D管道聲學耦合

n  複合材料薄殼的結構聲學相互作用

n  氣動聲學的 CFD 對聲學映射

 

化學

 

n  從熱力學數據庫產生材料和化學介面

n  化學介面中的電化學反應

n  管道中的電流分佈

n  預定義的短路功能,用於集總電池模擬

n  最佳化

n  內建形狀最佳化工具

n  薄殼形狀最佳化

n  拓撲最佳化結果中的平滑幾何模型

n  設計約束的嚴格強制執行


粒子追蹤

 

n  擴展了用於流體流動的粒子追蹤的內建力,包括虛擬質量和壓力梯度力

n  對於某些粒子追蹤模型,計算時間減少了50%以上

n  關聯幾何導入=>幾何載入

n  材料,層和顏色選擇區

n  刪除打孔操作

n  輸出 IGESSTEP 格式檔

 



COMSOLMultiphysics®Version5.4被評選為年度最佳產品


COMSOL20193月被宣佈為三項年度產品獲獎者之一、Tech Briefs雜誌頒發獎項

Linda Bell, editorial director of Tech Briefs magazine, presents Daniel Smith, product manager at COMSOL, with the Readers’ Choice Product of the Year award.