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日期 : 2022/08/16 (二)  下午 02:30-03:30

一般學員:$1,000 / (評估中客戶可享優惠)

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近年來「微流體晶片」無論在學術界或業界都是相當熱門的議題,「微流體晶片」就是晶片上有著流體在「微米」尺寸的流道中流動,由於常用於生物醫學等相關研究,因此也稱為「生物晶片」或「生醫晶片」。生醫晶片的應用廣泛,舉凡在半導體、光電機、材料等領域都有相關的微元件,而因為疫情的關係,微流體技術被用來做快篩即時檢測,成為醫學應用的明日之星。在宏觀層面上,系統通常使用機械方法或紊流來混合流體。然而在微觀層面上,這些方法都不是實用的。本課程中演示了在 MEMS 混合器中使用層流混合模型。該模型分析流體流動的穩態條件以及溶解物質在層狀混合器中的對流和擴散。


COMSOL Multiphysics為一套廣泛應用在各領域的多重物理量(Multiphysics)有限元素分析(FEA)軟體,目前最新版為6.0版,目前已在全國各理工學院、工業界和各級研究單位累積廣大的忠實用戶,軟體本身提供單一操作介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。   本次課程針除了對COMSOL Multiphysics計算流體力學(CFD)模組做通盤性的介紹,並藉由微流體實做案例,讓學員能快速上手,軟體本身也提供的中文化親和力介面以及物理域彈性耦合的設定方法,能在短時間內熟悉軟體建模,有效幫助問題的解決。

COMSOL Multiphysics是一款非常靈活易用的有限元模擬軟件,能夠非常方便的模擬微流體領域的各種物理問題,包括流體在特定通道內的流場分佈、不混溶兩相流體的流動的控制、溶質在微流控通道內的輸運和擴散、以及流體在電場、光場或聲場這類外場作用下的響應。課程中也針對COMSOL APP(UI介面加FEM Model)做應用層面及工業界上優勢的介紹,並包含一個COMSOL APP的實機操作,與COMSOL Compiler的操作介紹,讓學員能快速了解COMSOL APP在模擬微流體上的實用性。


關於COMSOL流體/熱傳、電化學/電池、結構/聲學、電磁/光學等領域各項模組的資訊,可參考皮托公司網頁http://www.pitotech.com.tw/contents/zh-tw/d4693877_COMSOL.html


 

 

14:20~14:30

學員線上登入

14:30~14:50

公司及產品介紹

COMSOL Multiphysics簡介及特點介紹

COMSOL Multiphysics功能介紹

COMSOL App建立器及COMSOL App在工業界及學術研究的優勢介紹

模型管理器簡介及模擬專案流程介紹

CAE模擬結合AI最佳化簡介

CFD相關模組介紹

微流體、生醫晶片模擬簡介

14:50~15:20

COMSOL基礎建模操作CAD幾何繪製、材料設定、網格建立及後處理運用

薄板混合器中物質的對流與擴散範例

15:20~15:30

問題與討論

 

課程效益

  • 了解COMSOL CFD上的應用
  • 了解COMSOL 在微流體、生醫晶片上的應用

 

建議參加人員

  • 對模擬軟體有興趣者
  • CFD、微流體、生醫晶片、電泳分離有興趣者
  • 學校:材料、應力、電機、生醫等理工相關科系

 

參加辦法

  • 活動聯絡人:皮托科技/行銷部 
  • 電話:04-7364000
  • 未收到報名成功通知者,請主動與皮托科技聯絡,謝謝!
  • 如資料不全或不實,即為無效報名。
    本公司享有審核報名資料、核準通過之一切權利。